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カシメヒートシンクのメーカー10社一覧や企業ランキングを掲載中!カシメヒートシンク関連企業の2025年10月注目ランキングは1位:有限会社竹井金属工業、2位:三協サーモテック株式会社です。
カシメヒートシンクとは、アルミベースと放熱フィンをかしめ加工によって一体化させた放熱部品です。
かしめ加工とは、複数の部材を機械的に圧着する方法です。接着剤や溶接を使わずに強固に結合できる点が特徴です。この工法を用いたヒートシンクは、薄く細いフィンを高密度に並べることにより、従来の押出加工によるヒートシンクよりも放熱表面積を大幅に拡大できます。その結果、限られたサイズ内でも高い放熱性能を発揮できるため、コンパクト化が進む電子機器に適した冷却手段として注目されています。
カシメヒートシンクは、設計の自由度が高く、フィンの形状やピッチを用途に合わせて最適化できる点が利点です。小型ながら大きな熱を効率的に放散できるため、現代の高性能半導体や電子機器に求められる要件を満たす構造といえます。
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2025年10月の注目ランキングベスト2
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 有限会社竹井金属工業 |
50.0%
|
| 2 | 三協サーモテック株式会社 |
50.0%
|
LSIクーラー株式会社
250人以上が見ています
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ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子 (トランジスタ、CPU、IGBT 等) ...
水谷電機工業株式会社
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株式会社アルファ
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0.7-0.9 mmのフィンが高密度に集積され、きわめて大きな放熱表面積を持つ超高性能ヒートシンク
株式会社アルファ
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最新の閲覧: 16時間前
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株式会社ホクサ
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三協サーモテック株式会社
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最新の閲覧: 17時間前
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■製品特長 ・フィンとベース一体の押出材のため、振動箇所に対応可能なヒートシンク (自動車や鉄道車両など) 。 ・放熱面積を増やした高...
アスニクス株式会社
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ヒートシンクや磁気コンポーネント (コモンモードチョック) などのさまざまなアクセサリを提供しています。 ■ヒートシンクの特徴 ・最...
三協サーモテック株式会社
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■製品特長 ・フィン付き押出ベース材とコルゲートフィンを組合せ、最適フィン化と圧力損失低減により熱特性を10~20%程度向上。 ・複数...
株式会社ワイドワーク
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最新の閲覧: 16時間前
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■概要 ・Intel Socket LGA3647用Passiveヒートシンク。 ・主にラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファン...
4種類の品番
株式会社アルファ
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ハイ アスペクト レシオ・無指向性の角ピンヒートシンク
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アルミのベースに切り込みを入れてアルミ板材をその切込みにカシメる工法です。 ■メリット ・カシメるフィンのピッチを調整することに...
三協サーモテック株式会社
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■コルゲートフィン Corrugated Fin Type Heat Sinks コルゲートフィンタイプ放熱器CFシリーズは、強制空冷に適した薄板フィンをミズデン...
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押出された、ベースとフィンが一体型となったピースを必要な幅分並べて、 並べた方向にカシメる工法です。 ■メリット ・幅広製造可能。...
三協サーモテック株式会社
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マリックス株式会社
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アルミ押出材と薄型狭ピッチのコルゲートフインを独自のワンプレスで接合した高性能なヒートシンクです。
水谷電機工業株式会社
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■カシメ式放熱器 Caulking Type Heat Sinks カシメ式放熱器PIF・JFシリーズは、産業用・民生用を問わずエレクトロニクス機器に採用され...
株式会社ザワード
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アルミ・銅の板材からをフィンを刃で削ぎ立てる工法。 ■メリット ・フィンを薄くできる。 ・狭ピッチで製造が可能 (小型、大型ともに) ...
水谷電機工業株式会社
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■カシメ式放熱器 Caulking Type Heat Sinks カシメ式放熱器PIF・JFシリーズは、産業用・民生用を問わずエレクトロニクス機器に採用され...
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風向きに対し広指向性をもつ、ウィング状フィンを配置した高効率ヒートシンク
水谷電機工業株式会社
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■カシメ式放熱器 Caulking Type Heat Sinks カシメ式放熱器PIF・JFシリーズは、産業用・民生用を問わずエレクトロニクス機器に採用され...
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カシメヒートシンクとは、アルミベースと放熱フィンをかしめ加工によって一体化させた放熱部品です。
かしめ加工とは、複数の部材を機械的に圧着する方法です。接着剤や溶接を使わずに強固に結合できる点が特徴です。この工法を用いたヒートシンクは、薄く細いフィンを高密度に並べることにより、従来の押出加工によるヒートシンクよりも放熱表面積を大幅に拡大できます。その結果、限られたサイズ内でも高い放熱性能を発揮できるため、コンパクト化が進む電子機器に適した冷却手段として注目されています。
カシメヒートシンクは、設計の自由度が高く、フィンの形状やピッチを用途に合わせて最適化できる点が利点です。小型ながら大きな熱を効率的に放散できるため、現代の高性能半導体や電子機器に求められる要件を満たす構造といえます。
カシメヒートシンクの主な使用用途は以下のとおりです。
近年、電力変換装置やインバータに搭載される半導体は高出力化が進み、それに伴い発熱量も増加しています。カシメヒートシンクは、薄型で高密度なフィン構造を実現できるため、従来のヒートシンクでは対応が難しい発熱条件にも効果的です。これにより、パワー半導体の安定動作を支え、装置全体の信頼性や寿命を向上させます。
生産ラインで稼働する産業機器や大容量の電源装置では、限られたスペースでの効率的な冷却が必要です。カシメヒートシンクは、コンパクトな形状でも高い放熱性能を発揮できるため、装置の小型化や省スペース化を実現します。また安定した放熱により長時間の稼働が可能となり、メンテナンス性の向上にも寄与します。
データ通信やクラウドサービスを支えるサーバー機器は、常時高負荷で稼働し続けるため冷却性能が非常に重要です。カシメヒートシンクは、限られたラックスペース内でも効率的に熱を逃がせる構造を実現できるため、通信基地局やデータセンターなどでの採用が進んでいます。これにより機器の安定稼働を支え、システム全体の信頼性を高める効果があります。