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放熱ゴムのメーカー18社一覧や企業ランキングを掲載中！放熱ゴム関連企業の2025年6月注目ランキングは1位:三菱ケミカル株式会社、2位:T-グローバルテクノロジー株式会社、3位:協立電業株式会社となっています。 放熱ゴムの概要、用途、原理もチェック！
放熱ゴムは、熱伝導を促進する材料です。
一般的にゴムは熱を伝えにく材料ですが、フィラーなどの配合技術により、熱伝導性を高めた材料として電子機器の冷却などに用いられます。
接触面に空気のギャップが生じると熱移動の効率が悪化しますが、放熱ゴムはこれらのギャップを埋め、熱伝導を促進させます。材料が柔軟であるため、振動を吸収し、電子機器を振動から守り信頼性を向上させます。
放熱ゴムは柔らかく、各種部品と組み合わされた状態において、熱源からの熱を移動させる役割を担っています。
2025年6月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 三菱ケミカル株式会社 |
10.0%
|
| 2 | T-グローバルテクノロジー株式会社 |
10.0%
|
| 3 | 協立電業株式会社 |
10.0%
|
| 4 | デンカ株式会社 |
10.0%
|
| 5 | 株式会社コテック |
10.0%
|
| 6 | 千代田インテグレ株式会社 |
5.0%
|
| 7 | 信越化学工業株式会社 |
5.0%
|
| 8 | バンドー化学株式会社 |
5.0%
|
| 9 | 富士高分子工業株式会社 |
5.0%
|
| 10 | 日本レジン株式会社 |
5.0%
|
項目別
熱伝導率 W/mK
1 - 2
2 - 3
3 - 4
4 - 5
5 - 6
6 - 9
9 - 12
12 - 14
厚さ mm
0 - 1
1 - 2
2 - 3
3 - 4
4 - 5
5 - 6
6 - 7
7 - 10
10 - 13
13 - 18
使用温度範囲 ℃
-60 - 125
125 - 180
180 - 200
硬度 ShoreA
0 - 5
10 - 20
20 - 30
30 - 40
40 - 50
50 - 60
60 - 70
70 - 80
80 - 90
硬度 アスカーC
0 - 5
体積抵抗率 MΩ・cm
100 - 1,000
1,000 - 10,000
10,000 - 100,000
100,000 - 1,000,000
比重 g/cm3
1 - 2
2 - 3
3 - 4
絶縁破壊電圧 kV/mm
0 - 2
5 - 10
10 - 20
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株式会社タイカ
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発熱体とヒートシンクなどの冷却部品の隙間に入れ、空気溜まりを除去するシートタイプの放熱材です。高い熱伝導率とαGELの並外れた柔ら...
6種類の品番
株式会社タイカ
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発熱体とヒートシンクなどの冷却部品の隙間に入れ、空気溜まりを除去するシートタイプの放熱材です。高い熱伝導率とαGELの並外れた柔ら...
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発熱体とヒートシンクなどの冷却部品の隙間に入れ、空気溜まりを除去するシートタイプの放熱材です。高い熱伝導率とαGELの並外れた柔ら...
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発熱体とヒートシンクなどの冷却部品の隙間に入れ、空気溜まりを除去するシートタイプの放熱材です。高い熱伝導率とαGELの並外れた柔ら...
4種類の品番
株式会社SDS
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「熱ゴム®」は、熱を伝えるシリコーン系樹脂放熱 (熱伝導) シートです。従来の放熱 (熱伝導) シートと比較しとても柔らかく、表面に凹凸...
放熱ゴムは、熱伝導を促進する材料です。
一般的にゴムは熱を伝えにく材料ですが、フィラーなどの配合技術により、熱伝導性を高めた材料として電子機器の冷却などに用いられます。
接触面に空気のギャップが生じると熱移動の効率が悪化しますが、放熱ゴムはこれらのギャップを埋め、熱伝導を促進させます。材料が柔軟であるため、振動を吸収し、電子機器を振動から守り信頼性を向上させます。
放熱ゴムは柔らかく、各種部品と組み合わされた状態において、熱源からの熱を移動させる役割を担っています。
近年、電子機器等の小型化が求めらており、機器の熱的な負荷は上昇しています。放熱ゴムは熱伝導率が高く、対象部品に合わせた形状設計が容易であることから、これらの電子機器の熱設計に欠かせないアイテムとなっています。
上記に加えて電気絶縁性があり、加工性が良いことから、電子機器だけでなく自動車を含めた様々な製品に用いられています。電子機器では、電源用トランジスタやパソコン搭載のCPU、LSIなどの電子回路に使用されています。自動車では、HEVやEVに搭載されるバッテリー、モーターなどの駆動系パワーモジュールに使用されています。
放熱ゴムには複数の種類が存在しますが、ここではシリコーンタイプの構造を紹介します。シリコンーンタイプは、硬度の高い熱伝導性シリコーンゴムと硬度の低い熱伝導性シリコーンパッドを組みあせた構造をしています。硬度の高いゴムは剛性があり取り扱い性が良好で、硬度の低いゴムは装着面への密着性が良い特徴があります。
一般的に放熱ゴムは、電気絶縁性とともに熱伝導性に優れる特徴を有しています。放熱ゴムは柔軟性が高く、ヒートシンクなどのデバイスに密着し、熱源の熱を効率良くで外部へ放出します。電子デバイスにおいては、過剰の熱が生じた場合に性能を発揮できないため、熱設計および熱管理が重要となります。放熱ゴムは、熱源から冷却エリアへの放熱の媒体として重要な役割を担っています。
一方、製品によっては経年劣化や外的要因によって接着性が低下する場合があります。使用用途に応じて、接着方法もしくは固定方法を検討する必要があります。
参考文献
https://www.silicone.jp/products/notice/131/index2.shtml
