リフトオフ・厚膜・低温成膜対応真空蒸着装置 SEC-22C
三弘エマテック株式会社

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この製品について

■製品説明蒸発源として電子ビーム式蒸発源を採用しており、高融点金属や酸化物を成膜する事ができます。蒸発速度の制御と膜厚の制御は水晶発振式膜厚計により行います。メインポンプはクライオポンプを搭載しています。操作制御系は全自動式になってます。

■特徴良好な膜厚分布が得られるように蒸発源と基板治具が配置されています。電子ビーム式蒸発源は6点式坩堝を採用していますので、同一真空中内で6種類の成膜が可能です。基板はφ75mmで30枚、φ100mmで20枚、φ150mmで9枚収納できます。入射角±5°以内で成膜可能です。真空槽内の防着シールドは分割式となっていますので、交換が容易にできます。

オプションとして、基板クリーニング機構及びスピードトラップを用意しています。

■主な用途・電極膜・保護膜
・リフトオフ成膜
・厚膜成膜
・低温成膜

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
リフトオフ・厚膜・低温成膜対応真空蒸着装置 SEC-22C

取扱企業
三弘エマテック株式会社

カテゴリ

加工・工作機器

蒸着装置

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リフトオフ・厚膜・低温成膜対応真空蒸着装置 SEC-22C 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	メーカー	到着圧力	排気速度	蒸発源	基板加熱	膜厚分布	排気系	真空槽サイズ	フットプリント	電力本体	電力蒸発源	水量	圧空	ガス圧力
	SEC-22C	要見積もり	(株) 昭和真空	6.7×10-5Pa以下	大気圧より4.0×10-4Paまで20分以内	電子銃270°偏向、電源16kW	MAX150℃ 常用100℃	±1％以内 (バッチ内、バッチ間) T/S=900mm	クライオポンプ、ドライポンプ、メカニカルブースターポンプ	W800mm×D800mm×H1,300mm、SUS304製	W3,700mm×D4,300mm×H2,400mm	φ3 200V 約40KVA (115A)	φ3 200V 約25KVA (73A)	0.2MPa以上 (差圧) 、44L/min、20~25℃	0.7MPa (設定圧0.5MPa) 、接続口径Rc1/2	0.05MPa (設定圧0.02MPa) 、接続口径SWL1/4