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大型パネル向け成膜装置 CLUSTERLINE®600-CLUSTERLINE®600
大型パネル向け成膜装置 CLUSTERLINE®600-日本エバテック株式会社

大型パネル向け成膜装置 CLUSTERLINE®600
日本エバテック株式会社



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この製品について

■各種成膜処理ができる半導体ウェハー・アドバンストパッケージング向け成膜プラットフォーム

『CLUSTERLINE (クラスターライン) 』は、エバテックの半導体ウェハー・アドバンストパッケージング向け成膜ファミリー。最大12インチまでのウェハーのカセットからカセットへ完全に自動化された処理を備えたクラスターアーキテクチャ。 半導体アドバンストパッケージング、ウェハー前工程、パワーデバイス、ワイヤレス、光学薄膜、光電融合に金属、圧電膜、絶縁膜等成膜ソリューションを提供。PVD、ALD、PECVD、エッチング等が可能なシングルプロセスモジュール (SPM) の組み合わせ、またはバッチプロセスモジュール (BPM) をそれぞれ使用して、枚葉基板処理またはバッチ処理用のツールの選択ができます。

■PLP向けにより高い生産性。より多くのプロセス可能性。アドバンストパッケージング向けに最適

「CLUSTERLINE600」は、大型パネル向けに特化したPVD成膜装置。すべてのプラットフォームは、カセットからカセットへの処理と 完全に自動化された処理を備えたクラスターアーキテクチャを共有。

■チャンバー構成

・脱ガスチャンバー ・イオンエッチング ・Tiスパッター ・Cuスパッター

■SPM構成の特長

・生産の柔軟性と最大の稼働率を導くための100、150、または200mm基板間の迅速な交換を可能とするモジュラーチャック設計 ・最大6つのシングルプロセスモジュールと前処理および後処理ステップ用の最大6つの補助モジュール ・ウェーハアライメント、バッファ、脱ガス、冷却、IDリーダーなどの補助モジュール機能 ・70ミクロンまでの厚さの極薄ウェーハの直接搬送およびプロセス処理能力

  • シリーズ

    大型パネル向け成膜装置 CLUSTERLINE®600

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大型パネル向け成膜装置 CLUSTERLINE®600 品番1件

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CLUSTERLINE®600

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使用用途

#半導体製造 #光学部品製造 #太陽電池製造 #ディスプレイ製造 #電池材料開発 #センサ開発 #薄膜トランジスタ開発 #表面改質 #機能性材料研究 #MEMS製造 #医療機器製造 #材料評価

成膜方式

蒸着法 スパッタリング法 CVD法 ALD法 溶液法

構成環境

真空型 低圧型

プラズマ利用有無

プラズマ無し プラズマ援用型 高周波プラズマ型

基板搬送方式

固定基板型 回転基板型 ロール搬送型

到達圧力 Pa

0 - 0.01 0.01 - 1 1 - 10

基板サイズ mm

25 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 650

設置面積 m²

1 - 5 5 - 10 10 - 20

所要電力 kVA

10 - 15 15 - 20 20 - 25 25 - 30 30 - 35

真空槽 mm

500 - 800 800 - 1,000

基板バイアス V

0 - 5,000 5,000 - 25,000

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

エバテック社は薄膜技術のグローバルリーダーとして、世界中の主要な半導体メーカーや研究開発機関で必要な成膜装置を製造しています。
エバテックの技術は、1946年にBalzers AG社が設立されてから70年間にわた...

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  • 本社所在地: 大阪府
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