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シリコンウェーハ研削盤-DXSG320
シリコンウェーハ研削盤-株式会社ジェイテクトマシンシステム

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この製品について

生産ラインの3工程 (ラップ+片面研削+片面研削) を この1台が集約しました。 研削はウェーハ1枚ごとに両面同時研削、1枚ごとの研削データへ、トレーザビリティが可能です。 ウェーハ搬送OHTに対応し、ラップ盤より「圧倒優位」です。

  • シリーズ

    シリコンウェーハ研削盤

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シリコンウェーハ研削盤 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 加工範囲 O.D. (Max.) [mm] といし寸法 O.D. (Max.) [mm] 床面積 W×D [mm] 質量 [Kg]
シリコンウェーハ研削盤-品番-DXSG320

DXSG320

要見積もり

φ200 / φ300

φ110 / φ160

1,900 × 2,560

5,000

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

株式会社ジェイテクトマシンシステムは、産業用機械製造を行う株式会社ジェイテクトのグループ企業です。 「モノづくりを通じて人々の幸福と、豊かな社会づくりに貢献する」を企業理念として、センタレス研削盤や複合研削盤、各種専用...

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  • 本社所在地: 大阪府
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