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塗布・現像装置 CSXシリーズ-タツモ株式会社

全型番で同じ値の指標

適用ワーク

150mm~200mmウェーハ

制御方法

デスクトップ型パソコンシステムによる一括制御

電源仕様

3ΦAC200V 50/60Hz

この製品について

CSX2000シリーズは、装置構成に柔軟性と拡張性を持たせ、研究開発向けから量産ラインまで幅広い対応を実現したコータ/デベロ ッパです。特に厚膜プロセスに対しては、高性能なプロセスユニットを用意しています。装置の構成にあたっては、必要な被膜形成処理内容、工程能力に応じた処理ユニットを、ユニット単位で必要な数だけ選択、構成でき るクラスタシステムを採用いたしました。

■製品特徵

・プラットホーム CSX2000シリーズは、カセットtoカセットで150mm~200mmウェハーに対応可能な、全自動で被膜形成/現像が出来る処理装置です。 (装置サイズ、レイアウトは都度変わります) さらに、プロセスユニットを自由にレイアウトできる設計のため、お客様のプロセスやスペースにも柔軟に対応できます。 ・プロセスユニット コータ 塗布プロセスに対して、スピンコート部/ ベークプレート部の組み合わせによる汎用コータの構成から、回転カップ部/スピンレスコート部等を組み合わせた特殊コータの構成まで対応可能で、数μm~100μmの膜厚形成が可能です。 デベロッパ 現像プロセスに対して、高速現像ユニットを準備しています。厚膜レジストの長時間現像を高速で処理します。 (従来比1/2~1/3) ・操作性 GUI画面による優れた操作性を実現、複雑なレシピ編集も簡単に行えます。 研究開発用から量産用までを考慮したシステム構成が一段と機能性を向上させます。

  • 型番

    CSX2000

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塗布・現像装置 CSXシリーズ CSX2000の性能表

商品画像 価格 (税抜) 適用ワーク 制御方法 電源仕様
塗布・現像装置 CSXシリーズ-品番-CSX2000 要見積もり 150mm~200mmウェーハ デスクトップ型パソコンシステムによる一括制御 3ΦAC200V 50/60Hz

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使用用途

#半導体製造 #ディスプレイ製造 #MEMS加工 #センサー製造 #光デバイス製造 #電子部品製造 #フォトマスク加工 #ウェーハ加工 #ナノ加工 #試作開発 #学術研究

エッチング方式

ウェットエッチング型 ドライエッチング型 イオンビームエッチング型

プラズマ生成方式

高周波プラズマ型 インダクティブプラズマ型 キャパシティブプラズマ型

搬送方式

バッチ式 シングルウェハ式

対象材料

シリコン対応型 化合物半導体対応型 金属膜対応型 絶縁膜対応型

ウェハサイズ mm

50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 350

プラズマソース

CCP型 ICP RF プラズマ マイクロ波

圧力制御

APC制御 FAPC

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

タツモ株式会社は、半導体製造装置や液晶製造装置などを取り扱っている企業です。 電子機能部品の製造などを目的として1972年に会社を設立しています。設立以降、1980年に全自動レジスト塗布装置、1987年にウェーハマーキ...

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  • 本社所在地: 岡山県
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