DRIEアプリケーション用プラットフォーム PlasmaPro 100 Estrelas DRIE オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社
オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社の対応状況
返答率
100.0%
平均返答時間
8.0時間
この製品について
■特徴
・高速エッチングと Bosch (ボッシュ) プロセスを用いた高い選択性 ・平滑な側壁を可能にするプロセス ・高異方性 (垂直方向) プロファイル ・ナノシリコンエッチングとノッチ制御のための低レート、低パワー (SOI) ・傾斜ビアエッチング ・広範な応用分野 ・機械式または静電式クランプ ・優れた再現性 ・平均クリーニング間隔時間 (MTBC) の延長-
シリーズ
DRIEアプリケーション用プラットフォーム PlasmaPro 100 Estrelas DRIE
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DRIEアプリケーション用プラットフォーム PlasmaPro 100 Estrelas DRIE 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | エッチング速度 (μm/min) | フォトレジスト選択性 | プロファイル | アスペクト比 | 側壁 | ARDE (アスペクト比依存エッチング) 制御 | クリーニング | 最小 エッチング速度 /nm |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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PlasmaPro 100 Estrelas DRIE |
要見積もり |
Bosch：高速 Cryogenic：中間 混合ガス：低速 |
Bosch：非常に高い Cryogenic：高い 混合ガス：低い |
Bosch：垂直 Cryogenic：垂直または傾斜 混合ガス：垂直または傾斜 |
Bosch：非常に高い Cryogenic：高い 混合ガス：低い |
Bosch：粗い Cryogenic：平滑 混合ガス：平滑 |
Bosch：対応 Cryogenic：限定的 混合ガス：限定的 |
Bosch：通常 Cryogenic：ほぼ不要 混合ガス：通常 |
Bosch：≈ 300 Cryogenic：≈ 10 混合ガス：30 |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
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