株式会社シグナス

非貫通の導体間接続用Via。外層から内層の途中まで貫通させ、スルーホールを形成させるIVH、 内層のみを貫通させるBVHがあります。簡易...

2種類の品番

• 基板・ボード

• ビルドアップ基板

■概要 一般的な銅箔厚が35μmであるのに対して、シグナスでは最大1,000μmまでの厚銅の実績があります。主に電源モジュールなどの大電流用...

• 基板・ボード

• 大電流基板

Kingboard,Shengyi,Rogers,TUC,Taconic,ITEQ,Isolaなどの海外メーカー製の基板用電子基材を多く取り扱っております。国内では調達に時間...

ロット5,000枚以上、継続性のある製品でご利用いただけます。

• 基板・ボード

• フレキシブル基板（FPC）

弊社のセラミック基板は、高出力照明機器やパワーモジュールの試作・開発品にて採用されております。絶縁層が必要な金属基板では得られ...

• 基板・ボード

• セラミック基板

ビア上に部品接続用パッドを設けたもの。当社ではパッドオンビア品全てBGA部の顕微鏡検査を行っています。高価な穴埋め冶具・イニシャル...

両面 (or多層) +片面で積層し、ランド位置を一層分下げることができます。高さ制限のある筐体などで有効です。

国内メーカー相当材、高スペック材をご準備しております。国内大小を問わず多数の実績がございます。データシート、MSDS、RoHS ICP等も...

LED照明などに用いられる基板です。LEDは熱に弱い特性があり、基板の性能が照明の性能や寿命に影響します。そのため、金属をコアに利用...

• 基板・ボード

• 金属ベース基板

試作メーカーで対応できる最大サイズは580X1,100mmです。他社では製造できないサイズの基板を作りたい場合や、大きいサイズの基板を安く...

■概要 発熱部品の直下に使用し、放熱性を高めた基板です。試作～少量の案件にて対応可能です。 ■特徴 高放熱性 ■用途 モジュール、IC...

• 基板・ボード

• 金属ベース基板

ビルドアップ構成の核となるコア層 (2層貫通～多層貫通) を形成後、コア層から表層に向け1層ずつ絶縁層と導体層を逐次積層し、レーザー...

• 基板・ボード

• ビルドアップ基板

■メタルマスク厚み ・通常…0.10 / 0.12 / 0.15 ・特注…0.08 / 0.18 / 0.20など ■メタルマスクの幅 (W) ×長さ (L) ・通常…200×350 / 200...

• 半導体製造

• 半導体パッケージ