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19 点の製品
株式会社エンジニアリング・ラボ
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■商品概要 ツインエアとは、エンジニアリング・ラボが独自開発した特許技術です。シリンジに供給するエア圧力を制御することに加えて、...
株式会社エンジニアリング・ラボ
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■商品概要 レジン・ペーストコーターは、半導体業界向けに開発された全自動塗布装置です。 WLはツインエア式ディスペンサーを搭載し、...
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■商品概要 XJETは、高粘度微量塗布に最適なピエゾジェットディスペンサーの最上位モデルです。長期的に安定して高精度・微量塗布を実現...
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■構造 エア流路内に15~25°の傾斜角度をもつスパイラル構造があり、出口開口部に向けて15~25°の内向き角度の内壁をもつ星型形状孔との...
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■商品概要 レジン・ペーストコーターは、半導体業界向けに開発された全自動塗布装置です。 WLはツインエア式ディスペンサーを搭載し、...
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■商品概要 MultiJETは、広範囲に高速非接触塗布を行うために開発された多連式ピエゾジェットディスペンサーです。 ■詳細 ・1200Hzで24...
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■商品概要 卓上型ジェット高速塗布装置 A430, A630は、ピエゾジェットディスペンサーを卓上型ロボットに搭載し、トップビューカメラ、レ...
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■商品概要 ツインエア式ディスペンサー (ベーシックファンクション) に、トップビューカメラ、サイドビューカメラ、レーザー変位計を搭...
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■構造 エア流路内に15~25°の傾斜角度をもつスパイラル構造があり、出口開口部に向けて15~25°の内向き角度の内壁をもつ星型形状孔との...
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■商品概要 HM JETはPUR (ホットメルト接着剤) を吐出するために専用設計されたピエゾジェットディスペンサーです。180℃まで加熱可能なシ...
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■商品概要 ツインエア式ディスペンサーをマニピュレータに搭載し、手動でノズル位置を操作しながら、微少量塗布を実現します。基板リワ...
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■商品概要 高精細塗布装置 ESシリーズは、繰返し位置決め精度±2μm以下のX-Yステージを搭載した高精度仕様で、ウェハへのパターニング等...
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■商品概要 卓上型精密塗布装置 ED20は、研究開発や試作に最適な、コンパクトな卓上型モデル (W500 x D800mm) です。X-Yステージを採用す...
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■商品概要 卓上型ジェット高速塗布装置 A430, A630は、ピエゾジェットディスペンサーを卓上型ロボットに搭載し、トップビューカメラ、レ...
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■商品概要 インライン型精密塗布装置EI-3325は、デュアルステージ+ディスペンーヘッド2台を標準搭載した生産ライン向け量産対応モデル...
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■商品概要 高精細塗布装置 ESシリーズは、繰返し位置決め精度±2μm以下のX-Yステージを搭載した高精度仕様で、ウェハへのパターニング等...
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■商品概要 卓上型マスクレス・コーティング装置SCシリーズは、スパイラルコーターを卓上型ロボットに搭載した簡易的なコーティング装置...
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■商品概要 高精細塗布装置 ESシリーズは、繰返し位置決め精度±2μm以下のX-Yステージを搭載した高精度仕様で、ウェハへのパターニング等...
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■商品概要 卓上型マスクレス・コーティング装置SCシリーズは、スパイラルコーターを卓上型ロボットに搭載した簡易的なコーティング装置...
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注目ランキングは、2024年10月の株式会社エンジニアリング・ラボのMetoreeページ内でのクリックシェアを基に算出しています。クリックシェアは、対象期間内の各ページでの全企業の総クリック数を各企業のクリック数で割った値を指します。また、製品はMetoreeに登録されているもののみが表示されています。