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テストソケットのメーカー16社一覧や企業ランキングを掲載中！テストソケット関連企業の2025年7月注目ランキングは1位:エム・アイ・エス テクノロジー株式会社、2位:株式会社SDK、3位:QMS株式会社となっています。 テストソケットの概要、用途、原理もチェック！
テストソケット (英: Test Socket) とは、電子デバイスパッケージや半導体デバイスパッケージ (以下、デバイス) の開発過程または出荷前検査でテストするために使用されるツールです。
被測定パッケージのピンアウトに合わせて設計され、ソケットに挿入して必要な接続と測定を確立することができます。これにより、デバイスのテストや開発評価を迅速に行うことが可能です。デバイスの挿抜が簡素で、基板にはんだ付けすることなく開発評価・テストを行うことができます。
テストソケットとデバイスパッケージは、プローブと呼ばれる電極によって接続します。デバイスパッケージのピンとプローブが接触することで、回路が接続される仕組みです。プローブの配置などはソケットによって異なり、用途に応じてさまざまな種類が販売されています。
2025年7月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | エム・アイ・エス テクノロジー株式会社 |
19.7%
|
| 2 | 株式会社SDK |
9.9%
|
| 3 | QMS株式会社 |
7.7%
|
| 4 | 株式会社ヨコオ |
7.7%
|
| 5 | 株式会社日本マイクロニクス |
5.6%
|
| 6 | 日本コネクト工業株式会社 |
5.6%
|
| 7 | ユニテクノ株式会社 |
5.6%
|
| 8 | サンユー工業株式会社 |
5.6%
|
| 9 | 山一電機株式会社 |
5.6%
|
| 10 | 株式会社エス・イー・アール |
4.9%
|
項目別
使用用途
#IC検査
#ソケット交換試験
#開発評価
#高温試験
#高速通信試験
#信頼性評価
#半導体試験
#微小ピッチ対応
ピッチ mm
0 - 0.5
0.5 - 1
1 - 1.5
使用温度範囲 ℃
-60 - 0
0 - 100
100 - 150
150 - 200
200 - 250
接触抵抗 mΩ
0 - 50
50 - 100
100 - 200
200 - 300
定格電流 A
0 - 1
1 - 2
2 - 5
5 - 10
10 - 15
周波数 GHz
0 - 10
10 - 20
20 - 30
30 - 50
50 - 100
耐久性 cycle
0 - 2,000
2,000 - 5,000
5,000 - 10,000
10,000 - 20,000
適合プラグ mm
0 - 0.4
0.4 - 0.8
0.8 - 1.2
1.2 - 1.6
1.6 - 2
日本コネクト工業株式会社
1020人以上が見ています
最新の閲覧: 46分前
5.0 会社レビュー
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半導体生産の後工程で使用されるICソケットです。量産用基板を使い、半導体デバイス・回路の検証ができます。 テストソケットのカスタ...
10種類の品番
日本コネクト工業株式会社
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半導体生産の後工程で使用されるICソケットです。量産用基板を使い、半導体デバイス・回路の検証ができます。 テストソケットのカスタ...
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半導体生産の後工程で使用されるICソケットです。量産用基板を使い、半導体デバイス・回路の検証ができます。 テストソケットのカスタ...
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東洋電子技研株式会社
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■概要 同軸型4端子プローブを使用しケルビン測定を可能にしたソケットです。
日本コネクト工業株式会社
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当社のFPGA用ソケットは、省スペース・経済性・高周波特性・はんだレス が特徴です。動作検証業務ぼ効率化におすすめです。 両端プロー...
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近年、CCD / CMOSイメージセンサーは画素数が向上し進化しています。当社では、BGA・LGA・PGAなどのさまざまなデバイス仕様、さらに評価...
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日本コネクト工業株式会社
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導電性エラストマーシート、0.35mm Pitch～、Bandwidth 40GHz シリコン素材の導電シートでAu導体による接触性を備えています。電極が柔...
東洋電子技研株式会社
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■概要 BGA、LGA、QFNなどのあらゆるICチップに対応いたします。弊社のオリジナルプローブピンを搭載したソケットは、安定したコンタクト...
株式会社キャズテック商事
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■ICソケット&アダプタ アドバンスト社のICソケット&アダプタシステムはPGA,、DIP、SIPタイプと取り揃えており、イメージセンサなど温度...
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■使用用途 (導通検査等) ・挟ピッチ基板 ・挟ピッチデバイス ・ICパッケージ基板 ・液晶パネル ・各種コネクタ ・高電流デバイス ・垂...
日本コネクト工業株式会社
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デバイスの測定・検証に最適な器具。
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検査用ソケットの寿命時、IC変換アダプタを使用していればすぐに検査用ソケットを交換することが出来ます。 (IC変換アダプタは基板には...
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■詳細 POPソケットはコンタクト部分が2層構造になっており、MPUとメモリを分離した状態で収納して評価テストを可能とします。回転式プッ...
東洋電子技研株式会社
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■詳細 インターポーザ (ピッチ変換アダプター) は、ICチップと基板のピッチの違いをアジャストします。お手持ちのテストボードのピッチ...
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■Peel-A-Way® フィルムソケット Peel-A-Way®フィルムソケットは超薄型仕様で軽量。基板への実装も通常のソケットと変わらず取扱も簡単で...
株式会社キャズテック商事
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■製品特長 エラストマソケットはシリコンゴムの柔らかい絶縁シートに0.1x0.1mmの格子状に金めっきされた真鍮製ワイヤ (直径40ミクロン) ...
東洋電子技研株式会社
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■詳細 ICソケットのプローブから手前のリング端子まで配線接続し、入出力用端子として利用し、さまざまな測定が容易にできます。各種デ...
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■詳細 テストソケットとマジックコンタクトの組合せで高価な基板なしでコネクタまでの配線が済みます。
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■ポゴピンソケットのお手入れ方法 正しいお手入れを行うことは接触不良を最小限に抑え、良質の電気信号を継続的に送ることを助けると同...
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■製品特長 ＜SMシリーズ＞シルバーボールソケットは長年培ってきたエラストマソケットの技術を応用し、小さな銀製のボールがエラストマ...
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■製品特長 ＜GTシリーズ＞シルバーボタンソケットは銀製のボタン状パッドをエラストマに埋め込み、周波数帯域75GHzの動作を実現いたしま...
日本コネクト工業株式会社
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日本コネクト工業のパワートランジスタ用ソケットは、様々なTOパッケージに対応したラインナップで、高電流 (大電流) ・高耐圧・高温環...
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■製品特長 高速プローブアダプタソケットはデバイスの信号を引き出し、開発時のデバックなどにお使い頂けます。
日本コネクト工業株式会社
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日本コネクト工業のパワートランジスタ用ソケットは、様々なTOパッケージに対応したラインナップで、高電流 (大電流) ・高耐圧・高温環...
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当社の丸ピンソケットは、信頼性の高いコンタクトを内蔵することで接触の安定性を確保しています。 ■特徴 ・多様な種類で、様々な使用...
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当社の丸ピンソケットは、信頼性の高いコンタクトを内蔵することで接触の安定性を確保しています。 ■特徴 ・多様な種類で、様々な使用...
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検索結果 145件 (1ページ/2ページ)
テストソケット (英: Test Socket) とは、電子デバイスパッケージや半導体デバイスパッケージ (以下、デバイス) の開発過程または出荷前検査でテストするために使用されるツールです。
被測定パッケージのピンアウトに合わせて設計され、ソケットに挿入して必要な接続と測定を確立することができます。これにより、デバイスのテストや開発評価を迅速に行うことが可能です。デバイスの挿抜が簡素で、基板にはんだ付けすることなく開発評価・テストを行うことができます。
テストソケットとデバイスパッケージは、プローブと呼ばれる電極によって接続します。デバイスパッケージのピンとプローブが接触することで、回路が接続される仕組みです。プローブの配置などはソケットによって異なり、用途に応じてさまざまな種類が販売されています。
テストソケットの主要な使用用途は、デバイスパッケージの量産テストや評価開発テストです。
量産テストはデバイスの動作と性能を評価し、不良を検出するために行われます。テストソケットはデバイスを挿入しピンへ接触することによって、デバイスのテストを実行するためのツールです。テストソケットを使用することで大量のICを効率的にテストし、不良品を特定できます。このプロセスは品質管理の重要な工程であり、製品の信頼性を確保するために不可欠です。
評価開発テストは、デバイスパッケージを開発する際の性能試験です。開発時点で、半導体チップ等が最終パッケージに加工されます。この形状で正常に動作するか必要な特性が得られるか、開発時点で簡易的に確認する必要があります。基板へ直接実装せずにテストソケットを用いて評価開発を行い特性や動作の確認などを行います。
双方ともデバイスパッケージのテストにおいて使用されます。また、テスト時にテストソケットを使用して実施される項目の一例は以下です。
1. ピン配置評価
パッケージ内のピン配置が設計と一致しているかを確認します。また、外観によってパッケージに傷がないかなども確認することが重要です。
2. 電気的特性評価
電圧や電流、周波数特性を測定し、規定値内であることを評価します。絶縁抵抗などを測定・評価する場合も多いです。
3. 機械的評価
デバイスの耐衝撃性や振動への影響など、機械的な評価を実施します。
3. 温度評価
一部の用途ではデバイスの温度特性を評価する必要があります。自動車や航空機に使用される場合がその一例です。テストソケットを使用して、高温環境でデバイスの動作をテストします。
テストソケットの原理は電子デバイスやICの接続およびテストを容易にすることに焦点を当てています。テストソケットは特定のICやデバイスのピンアウトに対応するように設計されており、ICのピンアウト情報を基にテストソケットのコンタクトが配置されます。これにより、ICの各ピンとテストソケットの接続が確立される仕組みです。
テスト用途のため、被測定デバイスを簡単に挿入および取り外すことができるように設計されています。これにより、異なる被測定デバイスを同じテストソケットでテストでき、迅速なテストおよびデバッグが可能です。各ピンにおいて信号を伝達するための役割を果たし、被測定デバイス内部の信号を外部テスト機器に接続することが可能です。
製品によっては、異なるICや半導体デバイスに対応できるようにカスタマイズできることがあります。特定のICパッケージに合わせてピンアウトを変更したり、特別な要件に対応するために設計を調整したりすることができる製品も多いです。
テストソケットはコンタクト方式に応じて種類が存在します。以下はテストソケットの種類一例です。
バネをバレル (パイプ) 内部に保持しプランジャーをバレルに鉸めた構造でプランジャーを垂直に動作 (ストローク) させる構造を持つプローブです。ポゴピン、スプリングプローブとも呼ばれます。プローブピンの種類は大別して両端可動型、片端可動型の2種類があります。また、スプリングの実装の仕方により内バネ型、外バネ型などがあります。
各社メーカーにより、独自の構造となりますが、基本的に金属のバネ性を使いストロークさせるか、ゴムなどを用いてストロークさせる構造でプロービングされます。
