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銅張積層板のメーカー17社一覧や企業ランキングを掲載中！銅張積層板関連企業の2025年12月注目ランキングは1位:株式会社有沢製作所、2位:巴工業株式会社、3位:住友ベークライト株式会社です。
銅張積層板とは、CCL（Copper Clad Laminate）の名称で知られ、紙やガラスなどの基材に樹脂を含浸させたシートを積層し、加圧加熱処理して得られた積層板の両面に銅箔を施した板を言います。
プリント配線基板の元となる材料であり、最終形態としては、表面および内層に電子回路となるべきパターン状の回路を形成し、ビアで多層配線接続され、ICやチップコンデンサなどの電子部品を配置したプリント配線基板やモジュール電子回路として、非常に多岐にわたって用いられています。
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2025年12月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 株式会社有沢製作所 |
19.4%
|
| 2 | 巴工業株式会社 |
8.6%
|
| 3 | 住友ベークライト株式会社 |
8.6%
|
| 4 | 住友金属鉱山株式会社 |
6.5%
|
| 5 | 三菱ガス化学株式会社 |
6.5%
|
| 6 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 |
6.5%
|
| 7 | 東洋鋼鈑株式会社 |
5.4%
|
| 8 | シーマ電子株式会社 |
5.4%
|
| 9 | MGCエレクトロテクノ株式会社 |
5.4%
|
| 10 | 中興化成工業株式会社 |
4.3%
|
27 点の製品がみつかりました
27 点の製品
ニッカン工業株式会社
40人以上が見ています
■概要 ポリイミドフィルムと銅箔を熱硬化接着剤でラミネートした製品になります。PC、車載、半導体装置用途など多種特性に特化した材料...
ニッカン工業株式会社
30人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
■概要 ポリイミドフィルムと銅箔を熱硬化接着剤でラミネートした製品になります。PC、車載、半導体装置用途など多種特性に特化した材料...
ニッカン工業株式会社
30人以上が見ています
■概要 ガラス基材と樹脂からなる銅張積層板です。片面・両面、厚板・厚銅等、ご用途により使い分けが出来る多種多様なラインナップを取...
ニッカン工業株式会社
30人以上が見ています
■概要 ガラス基材と樹脂からなる銅張積層板です。片面・両面、厚板・厚銅等、ご用途により使い分けが出来る多種多様なラインナップを取...
ニッカン工業株式会社
30人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
■概要 ガラス基材と樹脂からなる銅張積層板です。片面・両面、厚板・厚銅等、ご用途により使い分けが出来る多種多様なラインナップを取...
ニッカン工業株式会社
30人以上が見ています
■概要 ガラス基材と樹脂からなる銅張積層板です。片面・両面、厚板・厚銅等、ご用途により使い分けが出来る多種多様なラインナップを取...
ニッカン工業株式会社
30人以上が見ています
■概要 ガラス基材と樹脂からなる銅張積層板です。片面・両面、厚板・厚銅等、ご用途により使い分けが出来る多種多様なラインナップを取...
株式会社シグナス
500人以上が見ています
最新の閲覧: 11時間前
■概要 一般的な銅箔厚が35μmであるのに対して、シグナスでは最大1,000μmまでの厚銅の実績があります。主に電源モジュールなどの大電流用...
伸光写真サービス株式会社
650人以上が見ています
最新の閲覧: 12時間前
返信のとても早い企業
100.0% 返答率
5.6時間 返答時間
厚銅多層基板は大電流や放熱を必要とする場合に内層に300～500ミクロンの厚銅を用いる多層プリント基板になります。 ■特徴 ・パワー回...
パナソニックインダストリー株式会社
410人以上が見ています
最新の閲覧: 6時間前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
18.3時間 返答時間
■ガラスコンポジット基板材料 ・業界最高水準の安心・安全性能とサイズフリー工法による優れたコストパフォーマンスを実現する基板材料...
北川精機株式会社
540人以上が見ています
最新の閲覧: 8時間前
返信の早い企業
100.0% 返答率
8.6時間 返答時間
■特徴 ・CCL (銅張積層板) を製造する真空プレス装置です。 ・熱板の平坦度を追及し、銅張積層板の厚み精度を高めます。 ・大判 (2mサイ...
共立電子産業株式会社
30人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
100.0% 返答率
48.4時間 返答時間
■概要 銅箔面に直接レタリング・テープなどを転写し、エッチングすると回路基板ができます。
株式会社シグナス
60人以上が見ています
最新の閲覧: 9時間前
国内メーカー相当材、高スペック材をご準備しております。国内大小を問わず多数の実績がございます。データシート、MSDS、RoHS ICP等も...
11種類の品番
大陽工業株式会社
420人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
100.0% 返答率
98.5時間 返答時間
■特長 更なる大電流対応化に応えるべく、過去より培われた大電流基板に対するノウハウを基に、従来の銅厚105～240μmを超える、300μm、40...
アロー産業株式会社
490人以上が見ています
最新の閲覧: 8時間前
100.0% 返答率
46.4時間 返答時間
銅箔厚を厚くすることにより、多くの電流供給が可能になるとともに、放熱性にも優れていることがメリットです。 太陽電池や、自動車、...
株式会社メイコー
490人以上が見ています
100.0% 返答率
53.2時間 返答時間
大電流が流れる製品には、回路パターンの導体厚を大幅に厚くした『厚銅基板』が有用です。例えば、太陽光発電に使われる充電池や、電気...
大陽工業株式会社
490人以上が見ています
最新の閲覧: 21時間前
100.0% 返答率
98.5時間 返答時間
■特長 従来の電源用プリント配線板の銅箔厚は、70μm程度が標準でした。しかし、「産業用ロボット」、「電気自動車」、「ハイブリッドカ...
銅張積層板とは、CCL（Copper Clad Laminate）の名称で知られ、紙やガラスなどの基材に樹脂を含浸させたシートを積層し、加圧加熱処理して得られた積層板の両面に銅箔を施した板を言います。
プリント配線基板の元となる材料であり、最終形態としては、表面および内層に電子回路となるべきパターン状の回路を形成し、ビアで多層配線接続され、ICやチップコンデンサなどの電子部品を配置したプリント配線基板やモジュール電子回路として、非常に多岐にわたって用いられています。
銅張積層板は、通常は最終形態のプリント基板において規格分類されますが、最も広く汎用的にはFR-4というガラスエポキシ基板が世間では良く知られています。
FR-4基板は、高周波特性や機械強度に優れているため、パソコンなどの情報機器、家電品、携帯端末用途、OA機器、産業機械他、非常に汎用性高く使われています。
またFR-5という耐熱性に優れた基板は、高い信頼性が要求される車載用途向けに用いられています。
銅張積層板（CCL）は、絶縁性の高いガラスクロスと呼ばれる繊維で織られた布に、樹脂を含浸させて作成しますが、ガラス組成や布（クロス）の織り方、含浸する樹脂の配合量と組成により、その基板の機械強度や耐熱性、誘電率などの電気的特性が大きく変わります。よってプリント基板の特性には、この銅張積層板の構成が、最も重要であるといえます。
またそのつくり方は、3層CCLと、2層CCLに大きく区別されます。
今日汎用性高く主流に用いられているのは、安価で特性や品質が安定している3層CCLの方であり、接着剤としてエポキシ系とアクリル系のものが用いられています。製法はラミネート法が一般的です。
2層CCLは3層CCLに比べ、ラミネート法以外にキャスティング法やスパッタリング・めっき法などの様々な製法がありますが、コストは高くなる傾向にあり、その分特性と品質には優れています。
なおこの銅張積層板（CCL）は、基板メーカーでは製造はしていません。銅張積層板の製造を主に請け負っている化学材料メーカーから、コア材（基材）として購入するのが一般的です。
