半導体製造装置 洗浄装置 枚葉式エッチング・ 洗浄システム CENOTE ®
タツモ株式会社
この製品について
■製品特徴
・プラットホーム ウェハの両面同時処理が可能であるため、ウェハ裏面の汚染を防止でき、ウェハ裏面の後処理を省略できます。マルチカップ方式及び 各カップにおける連続数次処理により、ハイスループットを実現します。コストパフォーマンスに優れた装置です。 ・プロセスユニット 酸系薬液用処理モジュール、アルカリ系薬液用処理モジュール、有機系薬液用処理モジュールを用意し、お客様ニーズに合わせ た装置構成にも対応可能です。 2流体タイプのスプレーノズルや超音波スプレーノズルなども搭載可能であり、8および12""の口径に対応いたします。 ・操作性 視認性に優れたインターフェースを採用しています。-
シリーズ
半導体製造装置 洗浄装置 枚葉式エッチング・ 洗浄システム CENOTE ®
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取扱企業
タツモ株式会社
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半導体製造装置 洗浄装置 枚葉式エッチング・ 洗浄システム CENOTE ® 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 適用ワーク |
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CENOTE ® |
要見積もり | Φ200 & 300mmウェーハ |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
