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DL1/DP1シリーズ 自動ポリッシング装置DP1-DP1
DL1/DP1シリーズ 自動ポリッシング装置DP1-ハイソル株式会社

DL1/DP1シリーズ 自動ポリッシング装置DP1
ハイソル株式会社

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この製品について

自動ポリッシング装置は主としてサファイヤ、炭化シリコン及び窒化ガリウム (12″/300mmΦまで) 等の硬い材料をエピタキシャル品質の表面に加工するための高速研磨システムです。ドライブヘッド技術を使って、キャリアヘッドに200kgまで荷重をかけることができ、プロセス時間を大幅に短縮できます。

■プロセス時間の短縮

サファイヤ、炭化シリコン (SiC) 及び窒化ガリウム (GaN) 等の材料は硬く、不活性な特性により研磨が難しいとされています。この問題を解決するのがDP1です。DP1は200kgまでのバックサイド圧をかけることができ、プロセス時間を従来方法の70-400%までも大幅に短縮します。 下方圧に加えて、キャリアヘッドも回転方向に駆動するので、一貫性のある均一な研磨が行われます。下方及び回転方向の圧の組み合わせが最終的に材料を短時間でエピタキシャル品質まで研磨する結果をもたらします。

  • シリーズ

    DL1/DP1シリーズ 自動ポリッシング装置DP1

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DL1/DP1シリーズ 自動ポリッシング装置DP1 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 電源 ヒューズ定格 プレート速度 プレート径 プレート回転 キャリア速度 キャリアロード 高さ 奥行 梱包付き重量 マシン重量 研磨プレート重量 最大スラリー流速 最小スラリー流速
DL1/DP1シリーズ 自動ポリッシング装置DP1-品番-DP1

DP1

要見積もり

240V, 13A 単相

10A

160rpm

560mm (22″)

時計周り及び反時計回りのセッティング

10-125rpm

キャリアによる

2,020mm

1,050mm

725mm

550kg

420kg

32kg

500ml/分

20ml/分

フィルターから探す

半導体製造装置をフィルターから探すことができます

ウェハーサイズ mm

0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350

チップサイズ mm

0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35

基板サイズ mm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

処理能力 秒/chip

0 - 1 1 - 2 2 - 31

ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21

電源電圧 V

90 - 120 120 - 220 220 - 260

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この商品の取り扱い会社情報

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28.6時間

会社概要

ハイソル株式会社は、半導体、車載デバイス、センサー、LD・LED分野で、輸入製品の販売、及び、各種製造装置の開発・設計・製作・販売を行っている企業です。所在地は東京都台東区です。 1967年に、ウエスト・ボンド社製ワイヤ...

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  • 本社所在地: 東京都
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