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硬脆材料ウェーハ研削盤-R631DF
硬脆材料ウェーハ研削盤-株式会社ジェイテクトマシンシステム
💊 製薬・医薬品業界用 🚗 自動車・輸送用機器業界用 🏗️ 建築・建設業界用

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この製品について

結晶方位の角度誤差を補正し、研削はウェーハ1枚ごとに研削可能です。 1枚ごとの研削データへ、トレーザビリティが可能で、ラップ盤から置き換え可能な高精度鏡面加工研削盤です。

  • シリーズ

    硬脆材料ウェーハ研削盤
  • 利用シーン

    製薬・医薬品業界用 / 自動車・輸送用機器業界用 / 建築・建設業界用

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最新の閲覧: 7時間前


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硬脆材料ウェーハ研削盤 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 加工範囲 O.D. (Max.) [mm] 加工範囲 T (Max.) [mm] といし寸法 O.D. (Max.) [mm] 床面積 W×D [mm] 質量 [Kg]
硬脆材料ウェーハ研削盤-品番-R631DF

R631DF

要見積もり

φ200

2.5

φ305

1,610 × 2,520

6,000

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半導体製造装置をフィルターから探すことができます

ウェハーサイズ mm

0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350

チップサイズ mm

0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35

基板サイズ mm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

処理能力 秒/chip

0 - 1 1 - 2 2 - 31

ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21

電源電圧 V

90 - 120 120 - 220 220 - 260

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

株式会社ジェイテクトマシンシステムは、産業用機械製造を行う株式会社ジェイテクトのグループ企業です。

「モノづくりを通じて人々の幸福と、豊かな社会づくりに貢献する」を企業理念に掲げ、1961年に設立され、...

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  • 本社所在地: 大阪府
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