多様なエッチングとデポジションのソリューションを、使い易い大気装入方式で実現 PlasmaPro 80 RIE
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この製品について
■概要
PlasmaPro 80 リアクティブイオンエッチング (RIE) は、コンパクトな省スペースのシステムであり、多様なエッチングとデポジションのソリューションを、使い易い大気装入方式で実現できます。設置や使用が簡単ですが、プロセスの品質はそのままです。大気装入設計は、迅速なウェハー装入と抽出を可能にし、研究やプロトタイプ、少量生産に理想的です。 最適化された電極冷却および優れた基板温度の制御により、高性能プロセスを実現します。■特徴
・大気装入設計により、迅速なウェハー装入と抽出が可能 ・優れたエッチング制御および最適エッチング速度が可能 ・優れたウェハー温度の均質性を実現 ・最大200mmまでのウェハー処理が可能 ・所有コストが低い ・安全ガイドラインSemi S2/S8基準に準拠■システムの特長
・コンパクト：設置が容易 ・最適化された電極冷却機能：基板の温度制御 ・高コンダクタンスのラジアル (軸対称) ポンプ：さらなるプロセス均一性と速度を保証 ・500ms以下のデータロガー機能：チャンバーやプロセス条件のトレーサビリティと履歴を残すことが可能 ・クローズカップリング・ターボポンプ：高いポンプスピードと優れたベース圧力 ・主要部品への明確なアクセシビリティ：整備性・メンテナンス性の向上 ・X20 コントロールシステム：データ検索性を大幅に向上させ、より速く、より再現性の高いマッチングを実現 ・フロントエンド ソフトウェアによる障害およびツールの診断：迅速な故障診断 ・干渉計を用いたレーザーエンドポイント検出：反射面上の透明材料 (Si 上の酸化物など) のエッチング深さを測定するか、不透明材料 (金属など) の反射率を測定して層の境界を決定 ・大容量サンプルまたはバッチプロセスのエンドポイント測定用光学発光分光分析 (OES)：エッチング副生成物の変化や反応性ガス種の消耗を検出し、チャンバークリーニングのエンドポイント測定に使用-
シリーズ
多様なエッチングとデポジションのソリューションを、使い易い大気装入方式で実現 PlasmaPro 80 RIE
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| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) |
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PlasmaPro 80 RIE |
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