コンパクトな多様なエッチングとデポジションのソリューション PlasmaPro 80 PECVD
オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社
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この製品について
■特徴
・オープンロード設計により、迅速なウェハの設置と取り出しが可能 ・優れたエッチング制御および最適エッチング速度を実現 ・優れたウェハ温度の均質性を実現 ・最大200mmまでのウェハサイズ ・低い所有コスト ・安全ガイドラインSemi S2/S8基準に準拠■システムの特長
・コンパクト：設置が容易 ・最適化された電極の冷却機能：基板の温度制御 ・高コンダクタンスラジアル (軸対称) ポンプを採用：プロセスの均一性向上とエッチング速度を実現 ・500ms以下のデータロガー機能：チャンバーやプロセス条件のトレーサビリティと履歴を残すことが可能 ・クローズカップリング・ターボポンプ：高いポンプスピードと優れたベース圧力 ・主要部品への明確なアクセシビリティ：整備性・メンテナンス性の向上 ・X20 コントロールシステム：データ検索性を大幅に向上させ、より速く、より再現性の高いマッチングを実現 ・フロントエンド・ソフトウェアによる故障診断とツール診断：迅速な故障診断 ・干渉計を用いたレーザーエンドポイント検出：反射面上の透明材料のエッチング深さを測定 (Si上の酸化物など) 、または非透明材料 (金属など) の反射率測定で層境界を決定 ・大容量サンプルまたはバッチプロセスのエンドポイント測定用光学発光分光分析 (OES) ：エッチング副生成物の変化や反応性ガス種の消耗を検出し、チャンバークリーニングのエンドポイント測定に使用-
シリーズ
コンパクトな多様なエッチングとデポジションのソリューション PlasmaPro 80 PECVD
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コンパクトな多様なエッチングとデポジションのソリューション PlasmaPro 80 PECVD 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) |
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PlasmaPro 80 PECVD |
要見積もり |
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