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レーザエッチングシステム CTET-LD-CTET-LD (1)
レーザエッチングシステム CTET-LD-株式会社LDF

レーザエッチングシステム CTET-LD
株式会社LDF



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この製品について

■特長

・ITO膜の除去性能を重視した光学パーツの選択と光学設計を施しています。 ・レーザ光線をガルバノメータで振っても、標準装備の自動XYステージを移動させてもエッチング加工が可能です。 (基板の大きさ、パターンの大きさで選択できます。) ・DXFデータを登録し、それによりエッチング加工を実施します。 ・PETフィルム、ガラス基板上のITO膜をパターン除去します。 ・ITO膜については各ユーザにより仕様が異なっていますので、最適システムを提供するため事前にワークテストが必要になります。 ・ワーク寸法は最大で500×500mm迄加工可能です。 レーザ光はレンズ等によりスポット光に集光できるため、非常に微細な領域を除去加工できます。この原理を用いて液晶等の電極に使用されているITO膜のパターンニング加工等を行うのがレーザエッチングシステム:CTET−LD (1) 〜 (3) です。 ITO膜のパターンニングは従来、化学薬品を用いるウェット法で行われてきましたが近年その工程の複雑さと環境の点でドライエッチング技術が求められており、レーザエッチング法は液晶、有機EL、無機ELパネルの製作工程で必須の技術です。 このシステムは、光源にLD励起のYAGレーザ光を使用しており目的とする加工の種類によりCTTM−LD− (1) とCTTM−LD− (2) を使い分けます。 (2) は (1) の約5倍のエネルギー強度がありより高いエネルギー加工が可能です。また多岐に亘る加工要求に応えるべくラインナップしているのがCTTM−LD− (3) です。 これはイージーオークメイドとも言える商品で光学系は基本的に (1) または (2) を使用して光源のレーザを最適なものにする仕様です。永年の経験と技術により使用するレーザ波長の選択も含めた、内外を問わない最適のレーザ光源を推奨し、またシステムアップいたします。

■当装置御使用についての注意

ITO膜については、各ユーザーにより多種多様の物がありますので、事前にワークを借り受けテストする必要があります。 テストカットにより、下記を決定する必要があります。 ・レーザバワー ・レーザ発振周波数 ・レーザ焦点距離 (場合により、ディフォーカスする必要あり) ・XY移動テーブルスピード

  • シリーズ

    レーザエッチングシステム CTET-LD

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レーザエッチングシステム CTET-LD 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) MAX ジュラコン アルミ 電源電圧 集塵源 X軸テーブル Y軸テーブル 共通項目 操作パネル 非常停止ボタン スタートボタン ストップボタン シャッターボタン パソコン CPU RAM ハードディスク CDROM FD LANボート 青点滅 黄点滅 赤点滅
レーザエッチングシステム CTET-LD-品番-CTET-LD (1)

CTET-LD (1)

要見積もり

500×500mm

(Polyacetal、POM) ※ステージ最上部に取付

アルマイト (白色) 処理

ユニクロ、カニゼン、塗装処理

AC200V3相50又は60Hz30A弊社側受端子台

10/分以上貴社側受φ50集塵ダクト (位置は打ち合わせ)

ストローク700mm
レーザ加工有効ストローク500mm

ストローク880mm
レーザ加工有効ストローク500mm

ポールネジ:リード10mm
サーポ形式:ACサーポ400W
繰り返し精度:±0.005mm
テーブル速度:MAX500mm/sec

タッチパネル兼用
運転時に必要な情報及び押しボタンスイッチ等が表示

緊急停止用
当ボタンを押すと、ボタンはロックされ、装置は緊急停止。
解除は、ボタンを右に回して解除し、ワークを取り出してから、原点復帰より実施

自動運転時

一時停止等に使用  再スタートが容易

当ボタンを押すことにより、自動運転時に必要に応じてレーザ光が出射
当ボタンが押されていない時は、自動運転時にレーザ光は出ません。装置の運転のみで終了します。

DOS/V機

Pentium4 1.7GHz

SDRAM (ECC無し) 256MB

20GB

48倍速

2モード

他のパソコンとの接続可

自動運転可能状態

自動運転中

異常による停止中

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この商品の取り扱い会社情報

  • 本社所在地: 東京都
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