レーザエッチングシステム CTET-LD
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この製品について

■特長・ITO膜の除去性能を重視した光学パーツの選択と光学設計を施しています。
・レーザ光線をガルバノメータで振っても、標準装備の自動XYステージを移動させてもエッチング加工が可能です。 (基板の大きさ、パターンの大きさで選択できます。) 
・DXFデータを登録し、それによりエッチング加工を実施します。
・PETフィルム、ガラス基板上のITO膜をパターン除去します。
・ITO膜については各ユーザにより仕様が異なっていますので、最適システムを提供するため事前にワークテストが必要になります。
・ワーク寸法は最大で500×500mm迄加工可能です。

レーザ光はレンズ等によりスポット光に集光できるため、非常に微細な領域を除去加工できます。この原理を用いて液晶等の電極に使用されているITO膜のパターンニング加工等を行うのがレーザエッチングシステム：CTET−LD (1) 〜 (3) です。

ITO膜のパターンニングは従来、化学薬品を用いるウェット法で行われてきましたが近年その工程の複雑さと環境の点でドライエッチング技術が求められており、レーザエッチング法は液晶、有機EL、無機ELパネルの製作工程で必須の技術です。

このシステムは、光源にLD励起のYAGレーザ光を使用しており目的とする加工の種類によりCTTM−LD− (1) とCTTM−LD− (2) を使い分けます。 (2) は (1) の約5倍のエネルギー強度がありより高いエネルギー加工が可能です。また多岐に亘る加工要求に応えるべくラインナップしているのがCTTM−LD− (3) です。

これはイージーオークメイドとも言える商品で光学系は基本的に (1) または (2) を使用して光源のレーザを最適なものにする仕様です。永年の経験と技術により使用するレーザ波長の選択も含めた、内外を問わない最適のレーザ光源を推奨し、またシステムアップいたします。

■当装置御使用についての注意ITO膜については、各ユーザーにより多種多様の物がありますので、事前にワークを借り受けテストする必要があります。
テストカットにより、下記を決定する必要があります。
・レーザバワー
・レーザ発振周波数
・レーザ焦点距離 (場合により、ディフォーカスする必要あり) 
・XY移動テーブルスピード

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
レーザエッチングシステム CTET-LD

取扱企業
株式会社LDF

カテゴリ

加工・工作機器

エッチング装置

加工・工作機器

レーザー加工機

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レーザエッチングシステム CTET-LD 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	MAX	ジュラコン	アルミ	鉄	電源電圧	集塵源	X軸テーブル	Y軸テーブル	共通項目	操作パネル	非常停止ボタン	スタートボタン	ストップボタン	シャッターボタン	パソコン	CPU	RAM	ハードディスク	CDROM	FD	LANボート	青点滅	黄点滅	赤点滅
	CTET-LD (1)	要見積もり	500×500mm	(Polyacetal、POM) ※ステージ最上部に取付	アルマイト (白色) 処理	ユニクロ、カニゼン、塗装処理	AC200V3相50又は60Hz30A弊社側受端子台	10/分以上貴社側受φ50集塵ダクト (位置は打ち合わせ)	ストローク700mm レーザ加工有効ストローク500mm	ストローク880mm レーザ加工有効ストローク500mm	ポールネジ：リード10mm サーポ形式：ACサーポ400W 繰り返し精度：±0.005mm テーブル速度：MAX500mm/sec	タッチパネル兼用運転時に必要な情報及び押しボタンスイッチ等が表示	緊急停止用当ボタンを押すと、ボタンはロックされ、装置は緊急停止。解除は、ボタンを右に回して解除し、ワークを取り出してから、原点復帰より実施	自動運転時	一時停止等に使用再スタートが容易	当ボタンを押すことにより、自動運転時に必要に応じてレーザ光が出射当ボタンが押されていない時は、自動運転時にレーザ光は出ません。装置の運転のみで終了します。	DOS/V機	Pentium4 1.7GHz	SDRAM (ECC無し) 256MB	20GB	48倍速	2モード	他のパソコンとの接続可	自動運転可能状態	自動運転中	異常による停止中