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加工範囲 O.D. (Max.) [mm]
φ200
加工範囲 T (Max.) [mm]
2.5
といし寸法 O.D. (Max.) [mm]
φ305
床面積 W×D [mm]
1,610 × 2,520
質量 [Kg]
6,000
型番
R631DFシリーズ
硬脆材料ウェーハ研削盤取扱企業
株式会社ジェイテクトマシンシステムカテゴリ
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半導体製造装置の製品183点中、注目ランキング上位6点
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商品画像 | 価格 (税抜) | 加工範囲 O.D. (Max.) [mm] | 加工範囲 T (Max.) [mm] | といし寸法 O.D. (Max.) [mm] | 床面積 W×D [mm] | 質量 [Kg] |
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要見積もり | φ200 | 2.5 | φ305 | 1,610 × 2,520 | 6,000 |
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使用用途が電子部品の製品
半導体製造装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測ウェハーサイズ mm
0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350チップサイズ mm
0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35基板サイズ mm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500処理能力 秒/chip
0 - 1 1 - 2 2 - 31ボンディング精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21電源電圧 V
90 - 120 120 - 220 220 - 260