全てのカテゴリ

閲覧履歴

硬脆材料ウェーハ研削盤-株式会社ジェイテクトマシンシステム
💊 製薬・医薬品業界用 🚗 自動車・輸送用機器業界用 🏗️ 建築・建設業界用

株式会社ジェイテクトマシンシステムの対応状況

返答率

100.0%

返答時間

56.1時間

全型番で同じ値の指標

加工範囲 O.D. (Max.) [mm]

φ200

加工範囲 T (Max.) [mm]

2.5

といし寸法 O.D. (Max.) [mm]

φ305

床面積 W×D [mm]

1,610 × 2,520

質量 [Kg]

6,000

この製品について

結晶方位の角度誤差を補正し、研削はウェーハ1枚ごとに研削可能です。 1枚ごとの研削データへ、トレーザビリティが可能で、ラップ盤から置き換え可能な高精度鏡面加工研削盤です。

  • 型番

    R631DF

この製品を共有する


330人以上が見ています

最新の閲覧: 14時間前


返答率: 100.0%


無料
見積もり費用は無料です、お気軽にご利用ください

電話番号不要
不必要に電話がかかってくる心配はありません

半導体製造装置注目ランキング (対応の早い企業)

返答時間が24時間以内の企業の中での注目ランキング

電話番号不要

何社からも電話が来る心配はありません

一括見積もり

複数社に同じ内容の記入は不要です

返答率96%

96%以上の方が返答を受け取っています


硬脆材料ウェーハ研削盤 R631DFの性能表

商品画像 価格 (税抜) 加工範囲 O.D. (Max.) [mm] 加工範囲 T (Max.) [mm] といし寸法 O.D. (Max.) [mm] 床面積 W×D [mm] 質量 [Kg]
硬脆材料ウェーハ研削盤-品番-R631DF 要見積もり φ200 2.5 φ305 1,610 × 2,520 6,000

全1種類の型番を一覧でみる

類似製品

半導体製造装置の中でこの商品と同じ値をもつ製品
使用用途が電子部品の製品

フィルターから探す

半導体製造装置をフィルターから探すことができます

使用用途

#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測

ウェハーサイズ mm

0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350

チップサイズ mm

0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35

基板サイズ mm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

処理能力 秒/chip

0 - 1 1 - 2 2 - 31

ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21

電源電圧 V

90 - 120 120 - 220 220 - 260

この商品を見た方はこちらもチェックしています

半導体製造装置をもっと見る

この商品の取り扱い会社情報

返答率

100.0%


返答時間

56.1時間

会社概要

株式会社ジェイテクトマシンシステムは、産業用機械製造を行う株式会社ジェイテクトのグループ企業です。

「モノづくりを通じて人々の幸福と、豊かな社会づくりに貢献する」を企業理念に掲げ、1961年に設立され、...

もっと見る

  • 本社所在地: 大阪府

この商品の該当カテゴリ

Copyright © 2025 Metoree