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塗布・現像装置 SPRシリーズ-タツモ株式会社

全型番で同じ値の指標

適用ワーク

200mm~300mmウェーハ

カップ数

塗布+現像=最大4個

ベーク数

最大16個 (250°C) 焼付き防止機構搭載

クールプレート

搭載可能

高粘度

ポンプ塗布可能

高温ベーク

オプションで最大450°C

この製品について

SPR3000シリーズは、特に高速処理に特化したタツモフラッグシップコータ/デベロッパです。装置構成に柔軟性と拡張性を持たせ、ユニット単位で必要な数だけ選択、構成できるクラスタシステムを採用し、オーバーベーク、タクト管理機能も搭載しています。

■製品特徵

・プラットホーム SPR3000シリーズは、カセットtoカセットで200mm~300mmウェハに対応可能な全自動処理装置です。 さらに、プロセスユニットを自由にレイアウトできる設計のため、お客様のプロセスやスペースにも柔軟に対応できます。 ・プロセスユニット コータ 塗布プロセスに対して、スピンコート部/ベークプレート部の組み合わせによる汎用コータの構成から、回転カップ部/スピン レスコート部等を組み合わせた特殊コータの構成まで対応可能で、 数μm~100μmの膜厚形成が可能です。 デベロッパ 現像プロセスに対して、高速現像ユニットを準備しています。 厚膜レジストの長時間現像を高速で処理します。 (1/2~1/3) オーバーベーク機構搭載 最大16個設置可能 クールプレート 高粘度塗布対応 厚膜塗布対応 高温ベーク搭載可能 (オプション) ・操作性 GUI画面による優れた操作性を実現。 複雑なレシピ編集も簡単に行えます。

  • 型番

    SPR3000

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塗布・現像装置 SPRシリーズ SPR3000の性能表

商品画像 価格 (税抜) 適用ワーク カップ数 ベーク数 クールプレート 高粘度 高温ベーク
塗布・現像装置 SPRシリーズ-品番-SPR3000 要見積もり 200mm~300mmウェーハ 塗布+現像=最大4個 最大16個 (250°C) 焼付き防止機構搭載 搭載可能 ポンプ塗布可能 オプションで最大450°C

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使用用途

#半導体製造 #ディスプレイ製造 #MEMS加工 #センサー製造 #光デバイス製造 #電子部品製造 #フォトマスク加工 #ウェーハ加工 #ナノ加工 #試作開発 #学術研究

エッチング方式

ウェットエッチング型 ドライエッチング型 イオンビームエッチング型

プラズマ生成方式

高周波プラズマ型 インダクティブプラズマ型 キャパシティブプラズマ型

搬送方式

バッチ式 シングルウェハ式

対象材料

シリコン対応型 化合物半導体対応型 金属膜対応型 絶縁膜対応型

ウェハサイズ mm

50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 350

プラズマソース

CCP型 ICP RF プラズマ マイクロ波

圧力制御

APC制御 FAPC

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

タツモ株式会社は、半導体製造装置や液晶製造装置などを取り扱っている企業です。 電子機能部品の製造などを目的として1972年に会社を設立しています。設立以降、1980年に全自動レジスト塗布装置、1987年にウェーハマーキ...

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  • 本社所在地: 岡山県
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