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返答率
100.0%
返答時間
26.7時間
電源
240V, 13A 単相
ヒューズ定格
10A
プレート速度
160rpm
プレート径
560mm (22″)
プレート回転
時計周り及び反時計回りのセッティング
キャリア速度
10-125rpm
キャリアロード
キャリアによる
高さ
2,020mm
奥行
1,050mm
幅
725mm
梱包付き重量
550kg
マシン重量
420kg
研磨プレート重量
32kg
最大スラリー流速
500ml/分
最小スラリー流速
20ml/分
型番
DP1取扱企業
ハイソル株式会社カテゴリ
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半導体製造装置の製品183点中、注目ランキング上位6点
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商品画像 | 価格 (税抜) | 電源 | ヒューズ定格 | プレート速度 | プレート径 | プレート回転 | キャリア速度 | キャリアロード | 高さ | 奥行 | 幅 | 梱包付き重量 | マシン重量 | 研磨プレート重量 | 最大スラリー流速 | 最小スラリー流速 |
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要見積もり | 240V, 13A 単相 | 10A | 160rpm | 560mm (22″) | 時計周り及び反時計回りのセッティング | 10-125rpm | キャリアによる | 2,020mm | 1,050mm | 725mm | 550kg | 420kg | 32kg | 500ml/分 | 20ml/分 |
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半導体製造装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測ウェハーサイズ mm
0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350チップサイズ mm
0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35基板サイズ mm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500処理能力 秒/chip
0 - 1 1 - 2 2 - 31ボンディング精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21電源電圧 V
90 - 120 120 - 220 220 - 260