秀和工業株式会社

割れやすい基盤に最適。サファイア、GaN、GaAs,Sic、シリコンウエハーのダメージの少ないバックグライディングを実現。 SGM-7000の性能...

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リジット式上軸機構で円周上の平坦度を安定確保。片面ポリッシングマシーンSW-08Pは、ポリッシングプレートが最高150rpm回転し、上軸の...

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• ラップ盤

2連式・独立型エアシリンダを装備。安全面にも配慮したエアプレス。 特徴 ◼︎独立型エアーシリンダー搭載 装置には2台のエアーシリンダ...

ダメージなくウェハをセラミック支持基板から剥離する装置です。バキュームチャックにてウェハを吸着後、フラットな状態で剥離すること...

化合物半導体ウエハの難削、胎性素材に最適な高精度研削を実現。カセット式全自動グラインダー。 全自動グラインダーSGM-9100は難削なS...

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硬く・胎い脂性材料基盤をより薄く、加工変質層のダメージをより少なく。研磨加工領域の薄さまで研削を可能に。 縦型平面研削機SGM-800...

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薄化ウェハを割らない・欠けない・傷つけない剥離装置。 特徴 ◼︎ウェハに優しいコンタクト 吸着ヘッドがエアーを逆噴射する等、ソフト...

大量生産ライン向け。固形 (solid) ワックスを加熱解後、ディスペン サーで塗布するのでワックス厚みをより均一にコントロール可能。 ...

LEDサファイア、SiCウエハ用に新開発した2軸の高速ラッピングマシン。自動で定盤の溝切り、フェーシングが可能。 片面高速ラッピングマ...

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割れやすい基盤に最適。サファイア、GaN、GaAs,Sic、シリコンウエハーのダメージの少ないバックグライディングを実現。 横型平面研削装...

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2連式・独立型エアシリンダを装備。安全面にも配慮したエアプレス。 特徴 ◼︎独立型エアーシリンダー搭載 装置には2台のエアーシリンダ...

新機構の採用で、円周上平坦度を維持。片面高速精密ラッピングマシーンSW-08は、ラップ定盤が最高300rpm回転し、当社従来製品の研磨機よ...

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2連式・独立型エアシリンダを装備。安全面にも配慮したエアプレス。 特徴 ◼︎独立型エアーシリンダー搭載 装置には2台のエアーシリンダ...