株式会社ピーエムティーの会社概要・製品情報

株式会社ピーエムティーは、主に精密部品の受託加工や機械装置の設計･製造などを行っています。

1991年に半導体製造装置の専門商社として創業し、その後、産学官連携によって習得した超精密軸制御技術をコアとしてメーカーに転身。
セラミックエアスライドや超精密ステージをはじめ、小型NC加工機やマスクレス露光装置、フードプリンターなどの自社製品開発はもちろん、FA機器の設計･製造やロボットシステムの構築など幅広い事業を展開しています。

■ 精密加工事業
アルミやステンレスといった金属をはじめ、アルミナやジルコニアなどのセラミックス、インバーなどの低膨張合金（Ni合金）の精密加工を行っています。
また、独自のネットワーク（P-TECNET）を駆使することで、超硬･非磁性超硬や石英などの脆性材加工にも対応。
切削加工、研削加工はもちろん、ワイヤー放電加工やワイヤーソー切断、ELID研削（電解インプロセスドレッシング研削）など、加工方法も多岐にわたります。

■ 機械･装置事業
小型には稀有な加工精度を備えた小型NC加工機（Micro MCシリーズ）や、DMD（Digital Micromirror Device）を用いた直接描画によって、フォトマスクを使用することなく半導体ウェハ上にパターンを作成することができるマスクレス露光装置、食べられるインクを使用してお菓子などの食品に印刷を行うフードプリンターのほか、Oリングの挿入作業を自動化するOリングスマート挿入機など、様々な機械･装置を開発しています。
また、食品･飲料品メーカー様向けには生菌数検査装置や微生物検査前処理工程を自動化するシステムを開発。曝露リスクの低減やコンタミ防止といった現場のリスクヘッジに活用されています。

■ ロボティクス事業
SCARA（水平多関節ロボット）などのロボット制御により、主に食品製造メーカー様向けの自動化システム構築を行っています。
バラ積み製品のピッキングや移載･整列、パレタイズなど、食品製造における様々な工程の自動化に対応。
Movu France（旧iFollow）社の日本総代理店として、-25～+40℃の異温度帯間搬送を行える冷凍環境対応AMR［Movu iFollow（旧iLogistics）］の導入支援も行っています。

■ ファウンドリ事業
FOWLP（Fan-Out Wafer Level Package）やWLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）の少量多品種製造に特化した受託ファウンドリサービスを行っています。
再配線技術により、4層までのRDLパッケージに対応。シリコン以外にも、SiCやGaNなど化合物半導体のパッケージ化も実績があります。
2022年からマクセル株式会社九州事業所（福岡県田川市）との連携をスタートし、2023年9月に6インチ製造ラインをリリースしました。

◆ 健康経営の実践
当社では経営理念の一つに「全従業員の物心両面の幸福を追求する」を掲げ、就労環境の改善や健康に対する意識の啓発など、数々の施策を率先して導入してきました。
その成果が認められ、2021年から毎年、健康経営優良法人の認定を受けています。