銅張積層板とは
銅張積層板とは、CCL（Copper Clad Laminate）の名称で知られ、紙やガラスなどの基材に樹脂を含浸させたシートを積層し、加圧加熱処理して得られた積層板の両面に銅箔を施した板を言います。
プリント配線基板の元となる材料であり、最終形態としては、表面および内層に電子回路となるべきパターン状の回路を形成し、ビアで多層配線接続され、ICやチップコンデンサなどの電子部品を配置したプリント配線基板やモジュール電子回路として、非常に多岐にわたって用いられています。
銅張積層板の使用用途
銅張積層板は、通常は最終形態のプリント基板において規格分類されますが、最も広く汎用的にはFR-4というガラスエポキシ基板が世間では良く知られています。
FR-4基板は、高周波特性や機械強度に優れているため、パソコンなどの情報機器、家電品、携帯端末用途、OA機器、産業機械他、非常に汎用性高く使われています。
またFR-5という耐熱性に優れた基板は、高い信頼性が要求される車載用途向けに用いられています。
銅張積層板の原理
銅張積層板（CCL）は、絶縁性の高いガラスクロスと呼ばれる繊維で織られた布に、樹脂を含浸させて作成しますが、ガラス組成や布（クロス）の織り方、含浸する樹脂の配合量と組成により、その基板の機械強度や耐熱性、誘電率などの電気的特性が大きく変わります。よってプリント基板の特性には、この銅張積層板の構成が、最も重要であるといえます。
またそのつくり方は、3層CCLと、2層CCLに大きく区別されます。
今日汎用性高く主流に用いられているのは、安価で特性や品質が安定している3層CCLの方であり、接着剤としてエポキシ系とアクリル系のものが用いられています。製法はラミネート法が一般的です。
2層CCLは3層CCLに比べ、ラミネート法以外にキャスティング法やスパッタリング・めっき法などの様々な製法がありますが、コストは高くなる傾向にあり、その分特性と品質には優れています。
なおこの銅張積層板（CCL）は、基板メーカーでは製造はしていません。銅張積層板の製造を主に請け負っている化学材料メーカーから、コア材（基材）として購入するのが一般的です。