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シリーズ
MEMSセンサー素子組立装置 TCM-1000取扱企業
株式会社PFAカテゴリ
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半導体製造装置の製品183点中、注目ランキング上位6点
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| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 対象ワーク (基板) | 対象ワーク (素子 ) | 接着剤 | 塗布径 | 搭載精度 | 画像位置補正 | 画像検査機能 | 部材供給・排出 | サイクルタイム | 外形寸法 | 装置重量 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
TCM-1000 |
要見積もり |
各種基板 MIN□2mm~MAX□10mm (その他サイズも対応可能です) |
各種素子 MIN□1mm~MAX□8mm (その他サイズも対応可能です) |
導電性接着剤 (シリコン系、エポキシ系 等) |
φ0.1~φ0.6 (使用される接着剤により変わります) |
±30μm以内 |
基板位置、素子位置 |
塗布径、素子未搭載、素子ズレ等 |
トレイ (10段マガジン) |
約1.0秒／個 (プロセス条件により異なります) |
W1,650×D1,550×H1,700mm (パトライト除く) |
1,500Kg程度 |
半導体製造装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測ウェハーサイズ mm
0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350チップサイズ mm
0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35基板サイズ mm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500処理能力 秒/chip
0 - 1 1 - 2 2 - 31ボンディング精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21電源電圧 V
90 - 120 120 - 220 220 - 260返答率
100.0%
返答時間
92.9時間
