MEMSセンサー素子組立装置 TCM-1000
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この製品について

■概要・本装置はMEMSセンサー素子を搭載する装置です。
・基板にペースト塗布、MEMSセンサー素子を搭載、素子電極部にペーストを上塗りした後、トレーへの回収までを自動で行います。

■特長・水晶のブランクマウンターで培った技術を応用し、INDEXを用いて装置のコンパクト化と高性能な部品組み立てを実現しています。
・画像処理にて基板/素子の位置計測を行い位置補正して組立てを行うため、高精度な組立が可能です。
・画像処理にて塗布量検査、状態検査を行い不良の流出を最小限に抑えます。
・レーザー変位計により基板高さ計測を行い塗布品質のバラツキを最小限に抑えます。

■使用例・MEMSセンサーの他、キャパシタ、LED関連、人感検知センサー、光電センサーなどの小型電子デバイスの組立に対応可能です。
・お客様の要望に合わせた設計を行います。お問い合わせください。

※ 性能改良のため、外観及び仕様の一部を変更することがありますのでご了承ください。

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
MEMSセンサー素子組立装置 TCM-1000

取扱企業
株式会社PFA

カテゴリ

半導体製造

半導体製造装置

FA機器

自動組立機

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MEMSセンサー素子組立装置 TCM-1000 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	対象ワーク (基板)	対象ワーク (素子 )	接着剤	塗布径	搭載精度	画像位置補正	画像検査機能	部材供給・排出	サイクルタイム	外形寸法	装置重量
	TCM-1000	要見積もり	各種基板 MIN□2mm~MAX□10mm (その他サイズも対応可能です)	各種素子 MIN□1mm~MAX□8mm (その他サイズも対応可能です)	導電性接着剤 (シリコン系、エポキシ系等)	φ0.1~φ0.6 (使用される接着剤により変わります)	±30μm以内	基板位置、素子位置	塗布径、素子未搭載、素子ズレ等	トレイ (10段マガジン)	約1.0秒／個 (プロセス条件により異なります)	W1,650×D1,550×H1,700mm (パトライト除く)	1,500Kg程度