真空ガス置換ポリイミドキュアオーブン 450PB8-2P-CP-450PB8-2P-CP

真空ガス置換ポリイミドキュアオーブン 450PB8-2P-CP
ハイソル株式会社

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この製品について

真空環境、不活性ガス雰囲気下 (N2, Ar etc) での加熱処理が可能な卓上型バッチ式オーブンです。装置前面のタッチパネルスクリーンで容易に温度制御レシピを設定可能。チャンバー内の高い温度分布均一性を保ちながら、クリーンな環境下での加熱処理を実現します。

■アプリケーション・ポリイミド、 BCB (350度以上耐熱の感光性樹脂) 、Low-k材料 (層間絶縁膜材料) 硬化
・WLP (ウェハレベルパッケージング) 、RDL (再配線層形成) 工程におけるポリイミド膜 (絶縁膜) の硬化
・Cu, Al アニール
・Cu酸化膜除去 etc…

■装置特長・クリーンな環境で加熱処理
・最大450℃加熱、高い温度均一性
・チャンバー内酸素を確実に除去 (酸素濃度 10ppm以下、酸素濃度モニタオプション有) 
・特許技術のラミナーフロー (層流) 方式により加熱処理後のワーク及びチャンバー内をクリーンに保ちます
・独立型の空冷キャビネット方式により、加熱中のワークに影響を与えることなくチャンバーを冷却
・フロントタッチパネルディスプレイで容易にレシピ作成。レシピメモリー数は8種類
・チャンバー内を低圧環境にして加熱処理することによりガス使用量を削減

チャンバーデザイン
■特許技術のラミナーフロー方式YES PBシリーズのチャンバーは、上部にガス発生プレナム、下部の吸引プレナムを備えており、プリヒートされたプロセスガス (通常N2) は、縦置きのウエハに対して平行に流れます。ラミナーフロー (平行層流) は、ワーク表面のパーティクルの除去・付着防止に効果的です。

■チャンバー内にパーティクル除去フィルタを搭載プリヒートされたプロセスガスは100umパーティクルフィルタを通過してワークに到達し、ワークを通過した後に再びフィルタを通過し、チャンバー外部へ排出されます。クリーンな環境でワークを加熱できることに加え、パーティクルの飛散を防ぐぐことでチャンバー真空排気、ガスインレットへの影響を排除します。

■対流冷却機構450PBのチャンバーは、冷却エアインレットと排気ダクトを装備した独立キャビネットに囲まれています。冷却は全てチャンバー外部から行われ、内部で処理されるワークが冷却エアに曝されることはありません。また、チャンバーを冷却した後のエアは排気前に温度が下げられ、安全な状態で排気されます。

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
真空ガス置換ポリイミドキュアオーブン 450PB8-2P-CP

取扱企業
ハイソル株式会社

カテゴリ

半導体製造

半導体製造装置

乾燥機

真空乾燥機

熱源

真空オーブン

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真空ガス置換ポリイミドキュアオーブン 450PB8-2P-CP 品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	適合クリーンルーム	チャンバー内クリーン度	動作温度	キャパシティ (25枚/カセット)	N2流量 (消費量)	チャンバー内部寸法 (約) ID x D	プロセスエリア寸法 (約) W×D×H	外形寸法 (約) W×D×H	制御ユニット寸法 (約) W×D×H	チャンバー材質	プロセスガス入力	マスフローコントローラ	レシピ数	ステップ数	設定時間	時間設定分解能	温度均一性 (25枚/カセット)	平均加熱レート (150-450℃)	平均冷却レート (450-150℃)	酸素濃度	電源電圧	重量 (約)
	450PB8-2P-CP	要見積もり	Class 10	Class 1	室温 – 450℃ (オプション550℃)	8″ ウェハ 2カセット	1 SCFM (15-25 liters/min)	37×66.5cm	24×46×25cm	69×146×78cm	59×96×24 cm	SUS 316L	標準 1系統 (オプション3系統)	オプション (最大3系統付与可能)	8	16	0–99時間	1分	±5℃	7.5℃/分	4.5℃/分	10 ppm以下オプション：酸素濃度計	三相 208V 40A 50/60Hz	261 kg