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シリーズ
真空ガス置換ポリイミドキュアオーブン 450PB8-2P-CP取扱企業
ハイソル株式会社カテゴリ
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半導体製造装置の製品183点中、注目ランキング上位6点
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商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 適合クリーンルーム | チャンバー内クリーン度 | 動作温度 | キャパシティ (25枚/カセット) | N2流量 (消費量) | チャンバー内部寸法 (約) ID x D | プロセスエリア寸法 (約) W×D×H | 外形寸法 (約) W×D×H | 制御ユニット寸法 (約) W×D×H | チャンバー材質 | プロセスガス入力 | マスフローコントローラ | レシピ数 | ステップ数 | 設定時間 | 時間設定分解能 | 温度均一性 (25枚/カセット) | 平均加熱レート (150-450℃) | 平均冷却レート (450-150℃) | 酸素濃度 | 電源電圧 | 重量 (約) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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450PB8-2P-CP |
要見積もり |
Class 10 |
Class 1 |
室温 – 450℃ (オプション550℃) |
8″ ウェハ |
1 SCFM (15-25 liters/min) |
37×66.5cm |
24×46×25cm |
69×146×78cm |
59×96×24 cm |
SUS 316L |
標準 1系統 (オプション3系統) |
オプション (最大3系統付与可能) |
8 |
16 |
0–99時間 |
1分 |
±5℃ |
7.5℃/分 |
4.5℃/分 |
10 ppm以下 |
三相 208V 40A 50/60Hz |
261 kg |
半導体製造装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測ウェハーサイズ mm
0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350チップサイズ mm
0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35基板サイズ mm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500処理能力 秒/chip
0 - 1 1 - 2 2 - 31ボンディング精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21電源電圧 V
90 - 120 120 - 220 220 - 260