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シリーズ
卓上型マルチワイヤーボンダー (ボール&ウエッジ兼用型) MODEL-7KE取扱企業
ハイソル株式会社カテゴリ
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半導体製造装置の製品183点中、注目ランキング上位6点
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商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | ボンディング方式 | 操作方法 | 荷重 | 対応ワイヤー (45度ウエッジ) | 対応ワイヤー (90度ウエッジ) | 対応ワイヤー (90度ボール) | ワークサイズ | スプールマウント | 周波数 | 超音波パワー | 超音波タイム | バンプボンディング | TABボンディング | 被覆線ボンディング | スティッチボンディング | ツール加熱機構 (ラジアントヒーター) | インチングコントロールスイッチ | デュアルフォース機構 | セキュリティボンディング | ボンドカウンター | 超音波ワイヤーフィード機構 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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MODEL-7KE |
要見積もり |
US/TC/サーモソニック方式 |
垂直駆動X-Y-Z 3軸マニピュレーター (特許) |
10g~200g |
13μmΦ~50μmΦの金線、アルミ線 |
13μmΦ~50μmΦの金線、アルミ線 |
13μmΦ~50μmΦの金線 |
最大□300mmに対応可能 |
2インチスプール及び1/2インチスプールに対応 |
63KHz |
Low Power設定時:0W~2W |
0ms~999ms |
標準装備 対応線径13μmΦ~50μmΦ |
対応可能 TAB厚さ最大50μmまで対応可能 |
対応可能 被覆線線径最大50μmまで対応可能 |
標準装備 最大20ループまで設定可能 |
標準装備 常温~200℃ |
標準装備 テール微調整が1ステップ (約2μm) で調整可能 |
標準装備 1STボンドと2NDボンドの荷重は任意設定可能 |
標準装備 自動シーケンスの切替可能 |
標準装備 500~3000ボンド 500ボンド単位で設定可能 |
標準装備 設定範囲は超音波パワーと同じ |
半導体製造装置の中で同じ条件の製品
超音波パワー: 0 - 2000mW
半導体製造装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測ウェハーサイズ mm
0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350チップサイズ mm
0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35基板サイズ mm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500処理能力 秒/chip
0 - 1 1 - 2 2 - 31ボンディング精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21電源電圧 V
90 - 120 120 - 220 220 - 260