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バーンイン装置 (デバイス、チップ、素子向け) -バーンイン装置 (デバイス、チップ、素子向け)
バーンイン装置 (デバイス、チップ、素子向け) -Semi Next株式会社

バーンイン装置 (デバイス、チップ、素子向け)
Semi Next株式会社



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この製品について

■生産効率大幅アップ。治具ごとに自由にバーンイン条件を設定でき、研究開発にも便利

弊社の『 バーンイン装置』は、チャンバー式ではなく、治具ごとに温度や電源条件を制御でき、使い勝手のいい設備です。

■特長

・最大1システム4224pcsのデバイスを同時バーンイン ・治具ごとに温度や電源条件を制御できる ・専用治具はwireボンディング、ローダ、バーンイン、アンローダー、検査まで対応

  • シリーズ

    バーンイン装置 (デバイス、チップ、素子向け)

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バーンイン装置 (デバイス、チップ、素子向け) 品番1件

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