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半導体製造メーカー向け開発商品 スピンエッチング装置-スピンエッチング装置
半導体製造メーカー向け開発商品 スピンエッチング装置-HFJ生活事業株式会社

半導体製造メーカー向け開発商品 スピンエッチング装置
HFJ生活事業株式会社

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この製品について

■製品概要

・φ2”～φ6”用 (他のサイズや形状変更にも対応可能) ・スイングブラシ機構付き。 ・MSリンス機構付き (2流体リンス機構にも変更可能) ・ファイナルリンス機構付き。 ・バックリンス・バックブロー付き。

  • シリーズ

    半導体製造メーカー向け開発商品 スピンエッチング装置

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半導体製造メーカー向け開発商品 スピンエッチング装置 品番1件

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スピンエッチング装置

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使用用途

#半導体製造 #ディスプレイ製造 #MEMS加工 #センサー製造 #光デバイス製造 #電子部品製造 #フォトマスク加工 #ウェーハ加工 #ナノ加工 #試作開発 #学術研究

エッチング方式

ウェットエッチング型 ドライエッチング型 イオンビームエッチング型

プラズマ生成方式

高周波プラズマ型 インダクティブプラズマ型 キャパシティブプラズマ型

搬送方式

バッチ式 シングルウェハ式

対象材料

シリコン対応型 化合物半導体対応型 金属膜対応型 絶縁膜対応型

ウェハサイズ mm

50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 350

プラズマソース

CCP型 ICP RF プラズマ マイクロ波

圧力制御

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この商品の取り扱い会社情報

HFJ生活事業株式会社

  • 本社所在地: 埼玉県

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