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12インチ対応 ウェハーワックス貼付装置 TEC-1001MB-TEC-1001MB
12インチ対応 ウェハーワックス貼付装置 TEC-1001MB-株式会社くまさんメディクス

12インチ対応 ウェハーワックス貼付装置 TEC-1001MB
株式会社くまさんメディクス



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この製品について

ウェハーワックス貼り付け工程は、ウェハーの研磨状態や厚み精度を大きく左右する重要な工程です。高品質な研削・研磨工程を実現する、ウェハーワックス貼り付け専用の装置です。 特長

■貼り付け条件コントロール

ウェハーの特性に合わせ、圧力や温度、時間の条件設定が可能で、デバイスへのダメージも抑制できます。

■ワックス厚みムラ対策

加熱・冷却機構の適正化と高剛性な機構設計により、均一な温度分布や安定した荷重分布を実現し、精度悪化に影響するワックス厚みムラの発生を防ぎます。

■12インチウェハー対応

最大径12インチに対応し、サファイア、SiC、GaAs、GaN、InP、Siはもとより、化合物半導体ウェハーなど、様々なワークに対応可能です。

  • シリーズ

    12インチ対応 ウェハーワックス貼付装置 TEC-1001MB

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12インチ対応 ウェハーワックス貼付装置 TEC-1001MB 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) ウェハーワックス貼り付け部 貼付対応プレートサイズ ウェハーワックス貼り付け部 加熱/冷却設定温度範囲 ウェハーワックス貼り付け部 設定単位 ウェハーワックス貼り付け部 温度分布精度 ウェハーワックス貼り付け部 温調精度 ウェハー加圧部 設定単位 ウェハー加圧部 最大圧力 サイズ (幅×奥行×高さ)
12インチ対応 ウェハーワックス貼付装置 TEC-1001MB-品番-TEC-1001MB

TEC-1001MB

要見積もり

φ180~φ320mm、厚さ5~30mm

周囲温度~160℃

1℃

±5℃以内

±3℃以内

1kPa

300kPa

650mm x 850mm x 1,833mm

フィルターから探す

半導体製造装置をフィルターから探すことができます

ウェハーサイズ mm

0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350

チップサイズ mm

0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35

基板サイズ mm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

処理能力 秒/chip

0 - 1 1 - 2 2 - 31

ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21

電源電圧 V

90 - 120 120 - 220 220 - 260

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