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マイクロ/ミニLED用レーザートリミング&トランスファー装置 LMT-TRシリーズ-LMT-TRシリーズ
マイクロ/ミニLED用レーザートリミング&トランスファー装置 LMT-TRシリーズ-東レエンジニアリング株式会社

マイクロ/ミニLED用レーザートリミング&トランスファー装置 LMT-TRシリーズ
東レエンジニアリング株式会社



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この製品について

■概要

多様なプロセスに適用することで、Micro/Mini LEDの製造プロセスの効率化に貢献

■特長

・独自のレーザ技術により、1.LED Trimmig 2.LED 1by1 Transfer 3.LED Mass Transfer 4.Metal Cutのプロセスに適用。 ・当社検査装置INSPECTRAシリーズとのスムーズな検査データのやり取りで、リペアプロセスの効率化が可能。 ・多様なプロセスに適用し、マイクロ・ミニLED製造プロセスの研究開発~量産までに対応が可能。

  • シリーズ

    マイクロ/ミニLED用レーザートリミング&トランスファー装置 LMT-TRシリーズ

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マイクロ/ミニLED用レーザートリミング&トランスファー装置 LMT-TRシリーズ 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) レーザー波長 基板サイズ (ドナー) 基板材質 (ドナー) 基板サイズ (ターゲット) スポットサイズ 加工位置精度 加工処理速度 装置サイズ
マイクロ/ミニLED用レーザートリミング&トランスファー装置 LMT-TRシリーズ-品番-LMT-TRシリーズ

LMT-TRシリーズ

要見積もり

266nm/532nm

4/6inch

サファイア、石英

370x470mm (max)

□2~150µm

±2µm (repeatability)

0.7sec/1process

W260mmxD2,300mmxH2,100mm

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半導体製造装置をフィルターから探すことができます

使用用途

#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測

ウェハーサイズ mm

0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350

チップサイズ mm

0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35

基板サイズ mm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

処理能力 秒/chip

0 - 1 2 - 31

ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21

電源電圧 V

90 - 120 120 - 220 220 - 260

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

東レエンジニアリング株式会社は、東京都中央区に本社を置き、プラント建設や機器・設備の開発とものづくりを手掛ける企業である。 1960年、「東洋工事(株)」を設立。1969~1980年に、住宅事業、物流事業、環境事業、原...

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  • 本社所在地: 東京都
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