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プラズマクリーナー PSX307A-PSX307A
プラズマクリーナー PSX307A-パナソニック コネクト株式会社

プラズマクリーナー PSX307A
パナソニック コネクト株式会社



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この製品について

PSX307Aは自動搬送付きの基板用平行平板型プラズマクリーナーです。ローダー・アンローダー付きとインライン仕様を選択でき、ウエハ仕様は最大φ300mmウエハ (リング付き/無し) に対応、基板仕様は幅77.5mmの基板が4枚同時に処理可能です。

■特長 (PSX307シリーズ共通)

・面内均一性とエッチングレートを両立したチャンバー構成 ・独自の昇降ユニットにより、反りのある薄い基板や裏面に部品がある基板にも対応可能 ・当社独自のプラズマモニター機能により異常放電を回避し、ダメージレス処理を実現 ・オンライン化によるトレーサビリティ確保

■用途例

・ワイヤーボンディング、フリップチップ、ボンディングの接合性向上 ・モールド、アンダーフィルの密着性向上 ・ウエハモールディング後バンプ上の樹脂残渣除去 (ウエハ仕様) ・デスミア/デスカム処理 (ウエハ仕様) 「プラズマクリーナー PSX307A」の特長・効果 適用事例 (ウエハーレベルパッケージ)

■ダイヤタッチ前のウエハー表面改質

ダイヤタッチ力の向上

■フリップ実装前のバンプクリーニング

金属接合の信頼性向上

■ウエハーバンプ上のモールド樹脂残渣除去

CSPのはんだバンプ品質向上

■ビアホール内の樹脂残渣除去 (デスミア)

ビアホールのパッド品質の向上 適用事例 (基盤レベル)

■Auワイヤーボンディング

接合信頼性の向上

■Cuワイヤーボンディング

フッ素残留物除去

■モールド封止樹脂

樹脂・レジスト密着性向上

■超音波フリップ接合

バンプ接合品質の向上

■LEDワイヤーボンディング

シロキサン汚染除去

■アンダーフィル

密着性改善・生産性向上

  • シリーズ

    プラズマクリーナー PSX307A

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プラズマクリーナー PSX307A 品番1件

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PSX307A

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使用用途

#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測

工程分類

成膜装置 リソグラフィ装置 エッチング装置

搬送方式

バッチ式 シングル式 クラスター式 真空搬送式

成膜方式

化学気相成長型 物理気相成長型 スピンコート型

ウェハーサイズ mm

0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350

チップサイズ mm

0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35

基板サイズ mm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

処理能力 秒/chip

0 - 1 2 - 31

ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21

電源電圧 V

90 - 120 120 - 220 220 - 260

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

パナソニックコネクト株式会社は、パナソニックグループの一員としてサプライチェーン・公共サービス・生活インフラ・エンターテインメントなどのさまざまな分野に向けた製品やソフトウエアを製造・販売している会社です。 2017年...

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  • 本社所在地: 東京都
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