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ドライエッチャー APX300-APX300
ドライエッチャー APX300-パナソニック コネクト株式会社

ドライエッチャー APX300
パナソニック コネクト株式会社

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この製品について

■主な機能・特長

・独自のICPプラズマ源を用い、高精度加工高均一加工が可能 ・独自のバッチESC電極により、各々の基板をダイレクト吸着し、枚葉処理レベルの高精度な高速エッチング加工を実現 ・化合物材料基板材料絶縁膜の加工で多数の実績 ・装置構成のワンボックス化で、高面積生産性の向上に貢献 (設備寸法 W1,350mmx D2,230mm x H2,000mm)

■強み・特長

APX300は、最大6インチまでのウエハーに対応した全自動バッチ式ドライエッチング装置です。ø4インチ×7枚、ø6インチ×3枚のウエハーを同時に処理でき、PSS、GaN、絶縁膜などのエッチングにおいて、お客様の生産コスト削減に貢献します。 特に、パワー半導体、光通信・高周波通信、RFモジュール、MEMSといった成長市場では、デバイス需要の増加が見込まれており、弊社のバッチ処理技術が、これらの分野における生産効率向上とコスト低減に貢献できます。 Advanced-ICPプラズマ源/マルチESC電極

■Advanced-MSC方式プラズマ源

・低インダクタンスの高効率コイルにより高密度、高均一、大面積のプラズマを生成可能 ・広い放電領域を維持可能

■マルチESC電極

・各基板をダイレクト吸着可能なESC電極により高冷却効率、高再現性を実現 ・高速加工、広いプロセスウィンドウを実現

  • シリーズ

    ドライエッチャー APX300

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ドライエッチャー APX300 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜)
ドライエッチャー APX300-品番-APX300

APX300

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使用用途

#半導体製造 #ディスプレイ製造 #MEMS加工 #センサー製造 #光デバイス製造 #電子部品製造 #フォトマスク加工 #ウェーハ加工 #ナノ加工 #試作開発 #学術研究

エッチング方式

ウェットエッチング型 ドライエッチング型 イオンビームエッチング型

プラズマ生成方式

高周波プラズマ型 インダクティブプラズマ型 キャパシティブプラズマ型

搬送方式

バッチ式 シングルウェハ式

対象材料

シリコン対応型 化合物半導体対応型 金属膜対応型 絶縁膜対応型

ウェハサイズ mm

50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 350

プラズマソース

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圧力制御

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パナソニック コネクト株式会社

会社概要

パナソニックコネクト株式会社は、パナソニックグループの一員としてサプライチェーン・公共サービス・生活インフラ・エンターテインメントなどのさまざまな分野に向けた製品やソフトウエアを製造・販売している会社です。 2017年...

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