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ダイボンダー MD-P200-MD-P200
ダイボンダー MD-P200-パナソニック コネクト株式会社

ダイボンダー MD-P200
パナソニック コネクト株式会社

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この製品について

MD-P200は、最先端デバイス製品のベアICを高速・高品質に実装するデバイスボンダーです。

■特長

・最大Φ200mmウエハー供給に対応した定点ピックアップ＆定点実装を基本構造としています。 ・マルチ化、小型・薄型化、積層化等のモノづくり革新に対応し、フリップチップ実装、加熱超音波実装、DAF実装、スタック実装等、様々な機能も選択可能です。

■用途

RFモジュール、MEMS、パワーデバイス、センサー等の高付加価値デバイスの組立

  • シリーズ

    ダイボンダー MD-P200

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ダイボンダー MD-P200-品番-MD-P200

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使用用途

#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測

工程分類

成膜装置 リソグラフィ装置 エッチング装置

搬送方式

バッチ式 シングル式 クラスター式 真空搬送式

成膜方式

化学気相成長型 物理気相成長型 スピンコート型

ウェハーサイズ mm

0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350

チップサイズ mm

0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35

基板サイズ mm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

処理能力 秒/chip

0 - 1 2 - 31

ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21

電源電圧 V

90 - 120 120 - 220 220 - 260

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パナソニック コネクト株式会社

会社概要

パナソニックコネクト株式会社は、パナソニックグループの一員としてサプライチェーン・公共サービス・生活インフラ・エンターテインメントなどのさまざまな分野に向けた製品やソフトウエアを製造・販売している会社です。 2017年...

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