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フリップチップボンダー MD-P300HS-MD-P300HS
フリップチップボンダー MD-P300HS-パナソニック コネクト株式会社

フリップチップボンダー MD-P300HS
パナソニック コネクト株式会社

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この製品について

半導体製造の生産性の向上および高品質・高精度実装を実現する新フリップチップボンダー

■特長

・超音波技術による低温接合で、デバイスへのダメージ軽減、プロセス時間の大幅短縮を実現。 ・接合後の工程は、従来設備・材料との互換性により、低コストでの導入が可能。 ・超音波技術の実装精度が±5μmから±3μmに向上したことで、FCBGA、FCCSP、光通信デバイスなど、次世代半導体パッケージの高性能化・薄型化を実現。 ・リアルタイムモニタリング機能 (荷重、電圧/電流/電力、インピーダンス、バンプ潰れ高さなど) により、接合プロセスの異常を検知し、安定した品質管理を実現。 「フリップチップボンダー MD-P300HS」の特長・効果

■超音波接合による生産性の向上

・超音波技術により低温での接合が可能となり、デバイスへのダメージや反りを低減するとともに、品質確保のため熱圧着工法で10秒以上※1要していたプロセス時間を2秒以下に短縮しました。 ・接合後の工程では従来のC4設備・材料をそのまま適用可能なため、低コストでの導入を実現します。

■実装精度の向上

従来の超音波技術の実装精度±5μmから±3μmに向上し、FCBGA (フリップチップボールグリッドアレイ) やFCCSP (フリップチップチップサイズパッケージ) 、光通信デバイスなどの次世代半導体パッケージングの高性能化・薄型化ニーズに応えます。

■接合品質の見える化

接合中の状態を常時監視し、荷重、電圧/電流/電力、インピーダンス、バンプ潰れ高さなどのプロセスの異常をリアルタイムでモニタリングできる機能により、安定した品質管理を実現します。

  • シリーズ

    フリップチップボンダー MD-P300HS

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フリップチップボンダー MD-P300HS 品番1件

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MD-P300HS

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使用用途

#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測

工程分類

成膜装置 リソグラフィ装置 エッチング装置

搬送方式

バッチ式 シングル式 クラスター式 真空搬送式

成膜方式

化学気相成長型 物理気相成長型 スピンコート型

ウェハーサイズ mm

0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350

チップサイズ mm

0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35

基板サイズ mm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

処理能力 秒/chip

0 - 1 2 - 31

ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21

電源電圧 V

90 - 120 120 - 220 220 - 260

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パナソニックコネクト株式会社は、パナソニックグループの一員としてサプライチェーン・公共サービス・生活インフラ・エンターテインメントなどのさまざまな分野に向けた製品やソフトウエアを製造・販売している会社です。 2017年...

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