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スパッタ成膜装置 超高真空スパッタ成膜装置取扱企業
株式会社日本シード研究所カテゴリ
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半導体製造装置の製品182点中、注目ランキング上位6点
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商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 排気性能 到達圧力 | 排気性能 排気時間 | 真空槽 | 真空槽 基板/カソード間距離 | 真空槽 ベーキング | 排気系 主排気ポンプ | 排気系 補助ポンプ | 排気系 各種バルブ | 真空計 低真空 高真空 | 基板サイズ | 槽内アクセス アクセスドア | 制御系 主操作 | 機能 シャッター | オプション 膜厚制御 | オプション 排気バルブ | オプション ステージ | ユーティリティ 電力・接地 | ユーティリティ 冷却水 | ユーティリティ プロセスガス | ユーティリティ ペントガス | ユーティリティ 圧縮空気 | ユーティリティ 設置面積 | ユーティリティ 重量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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超高真空スパッタ成膜装置 |
要見積もり |
≦1.0×10^ー5Pa |
≦2.0×10^ー5Pa |
SUS製チャンバ |
100mm |
Max100℃ |
ターボ分子ポンプ (空冷) |
油回転真空ポンプ |
手動操作 |
ワイドレンジ真空計 |
MAX2インチ |
Oリングシール |
手動 |
手動 |
水晶振動子式膜厚計 |
自動バルブ |
基板高温加熱or水冷 |
真空計等 |
供給圧:0.2~0.3MPa |
Ar、O2、N2 (プロセス室構成例) |
窒素ガス |
0.5~0.8MPa |
(W×D×H) =1,300mm×1,000mm×2,000mm |
装置本体:500kg |
半導体製造装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測ウェハーサイズ mm
0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350チップサイズ mm
0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35基板サイズ mm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500処理能力 秒/chip
0 - 1 2 - 31ボンディング精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21電源電圧 V
90 - 120 120 - 220 220 - 260