全てのカテゴリ

閲覧履歴

スパッタ成膜装置 超高真空スパッタ成膜装置-超高真空スパッタ成膜装置
スパッタ成膜装置 超高真空スパッタ成膜装置-株式会社日本シード研究所

スパッタ成膜装置 超高真空スパッタ成膜装置
株式会社日本シード研究所



無料
見積もり費用は無料です、お気軽にご利用ください

電話番号不要
不必要に電話がかかってくる心配はありません

この製品について

■概要

・斜入射レイアウトのカソードを備えたスパッタ成膜装置です。 ・最大3式のカソードを構成することができ、試料交換室、トランスファーロッドを増設することができます。 ・直感的に操作が行える手動装置の為、簡易的な実験を行う研究室、教育機関に適しています。 ・ウエハサイズ 最大2インチ×1 (専用搬送トレイ) ※4インチ仕様 応相談 ・ロードロック式、トランスファーロッド式搬送機構 増設可能 ・UHVチャンバ対応 ・傾斜膜、同時スパッタ (Co-sputter) 他

■特徴

・高真空領域で金属単結晶膜を作製することができる抵抗加熱式の高真空蒸着装置です。 ・SUS製 UHVチャンバを採用、ベークアウトにより到達圧力10-6Pa台の超高真空環境が得られます。 ・抵抗加熱用蒸着源には各種蒸着源 (ボート、フィラメント、バスケット、ルツボ) の設置が可能です。 ・最大4インチ基板対応の専用基板ホルダを付属します。 ・高温加熱ヒータを搭載しており、最高 500℃基板加熱中に成膜を行うことができます。 ・オプションとして水晶振動子式膜厚計の選択が可能となっており、最適な膜厚制御が可能になります。

  • シリーズ

    スパッタ成膜装置 超高真空スパッタ成膜装置

この製品を共有する


最新の閲覧: 17時間前


無料
見積もり費用は無料のため、お気軽にご利用ください

電話番号不要
不必要に電話がかかってくる心配はありません


半導体製造装置注目ランキング

もっと見る

半導体製造装置の製品182点中、注目ランキング上位6点

電話番号不要

何社からも電話が来る心配はありません

一括見積もり

複数社に同じ内容の記入は不要です

返答率96%

96%以上の方が返答を受け取っています

半導体製造装置注目ランキング (対応の早い企業)

返答時間が24時間以内の企業の中での注目ランキング

電話番号不要

何社からも電話が来る心配はありません

一括見積もり

複数社に同じ内容の記入は不要です

返答率96%

96%以上の方が返答を受け取っています


スパッタ成膜装置 超高真空スパッタ成膜装置 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 排気性能 到達圧力 排気性能 排気時間 真空槽 真空槽 基板/カソード間距離 真空槽 ベーキング 排気系 主排気ポンプ 排気系 補助ポンプ 排気系 各種バルブ 真空計 低真空 高真空 基板サイズ 槽内アクセス アクセスドア 制御系 主操作 機能 シャッター オプション 膜厚制御 オプション 排気バルブ オプション ステージ ユーティリティ 電力・接地 ユーティリティ 冷却水 ユーティリティ プロセスガス ユーティリティ ペントガス ユーティリティ 圧縮空気 ユーティリティ 設置面積 ユーティリティ 重量
スパッタ成膜装置 超高真空スパッタ成膜装置-品番-超高真空スパッタ成膜装置

超高真空スパッタ成膜装置

要見積もり

≦1.0×10^ー5Pa

≦2.0×10^ー5Pa
40min以内

SUS製チャンバ
Φ200×400mm (H)

100mm

Max100℃

ターボ分子ポンプ (空冷)

油回転真空ポンプ
orドライ真空ポンプ

手動操作

ワイドレンジ真空計

MAX2インチ

Oリングシール

手動
制御盤 各種操作パネル

手動
カゾード部

水晶振動子式膜厚計
電源停止 連動機能

自動バルブ

基板高温加熱or水冷
成膜ステージ (X-Y、Z、Rotary)

真空計等
1Φ AC100V 10A 50/60Hz

供給圧:0.2~0.3MPa
水温:20~35℃
水量:≧10L/min
(プロセス室構成例)

Ar、O2、N2 (プロセス室構成例)

窒素ガス
0.1~0.15MPa

0.5~0.8MPa

(W×D×H) =1,300mm×1,000mm×2,000mm

装置本体:500kg

フィルターから探す

半導体製造装置をフィルターから探すことができます

使用用途

#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測

ウェハーサイズ mm

0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350

チップサイズ mm

0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35

基板サイズ mm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

処理能力 秒/chip

0 - 1 2 - 31

ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21

電源電圧 V

90 - 120 120 - 220 220 - 260

この商品を見た方はこちらもチェックしています

半導体製造装置をもっと見る

この商品の取り扱い会社情報

関連キーワード

最近見た製品

Copyright © 2025 Metoree