全てのカテゴリ

閲覧履歴

スパッタ成膜装置 ロードロック式スパッタ成膜装置-ロードロック式スパッタ成膜装置
スパッタ成膜装置 ロードロック式スパッタ成膜装置-株式会社日本シード研究所

スパッタ成膜装置 ロードロック式スパッタ成膜装置
株式会社日本シード研究所



無料
見積もり費用は無料です、お気軽にご利用ください

電話番号不要
不必要に電話がかかってくる心配はありません

この製品について

■概要

・超伝導薄膜、金属薄膜、誘電体薄膜を自由な組み合わせで連続成膜することができます。 ・スパッタ成膜法を活かした高品質・高機能な多層膜の作製を可能にしました。 ・先進技術デバイスの研究・開発に最適化した成膜システムです。 ・ウエハサイズ 最大4インチ×1 (専用搬送トレイ) ・ロードロック式、トランスファーロッド式搬送機構 ・マルチチャンバ、HVチャンバ対応 ・平板スパッタ、化合物膜 他

■特徴

・高真空領域で金属単結晶膜を作製することができる抵抗加熱式の高真空蒸着装置です。 ・SUS製 UHVチャンバを採用、ベークアウトにより到達圧力10-6Pa台の超高真空環境が得られます。 ・抵抗加熱用蒸着源には各種蒸着源 (ボート、フィラメント、バスケット、ルツボ) の設置が可能です。 ・最大4インチ基板対応の専用基板ホルダを付属します。 ・高温加熱ヒータを搭載しており、最高 500℃基板加熱中に成膜を行うことができます。 ・オプションとして水晶振動子式膜厚計の選択が可能となっており、最適な膜厚制御が可能になります。

  • シリーズ

    スパッタ成膜装置 ロードロック式スパッタ成膜装置

この製品を共有する



無料
見積もり費用は無料のため、お気軽にご利用ください

電話番号不要
不必要に電話がかかってくる心配はありません


半導体製造装置注目ランキング

もっと見る

半導体製造装置の製品182点中、注目ランキング上位6点

電話番号不要

何社からも電話が来る心配はありません

一括見積もり

複数社に同じ内容の記入は不要です

返答率96%

96%以上の方が返答を受け取っています

半導体製造装置注目ランキング (対応の早い企業)

返答時間が24時間以内の企業の中での注目ランキング

電話番号不要

何社からも電話が来る心配はありません

一括見積もり

複数社に同じ内容の記入は不要です

返答率96%

96%以上の方が返答を受け取っています


スパッタ成膜装置 ロードロック式スパッタ成膜装置 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 装置構成 搬送系 (標準) 装置構成 モジュール (標準) 装置構成 プロセス室 (構成例) 到達圧力 試料交換室 (標準) 到達圧力 プロセス室 (標準) 真空槽 排気系 主排気ポンプ 排気系 補助ポンプ 排気系 各種バルブ 真空計 低真空 真空計 高真空 真空計 圧力制御 基板サイズ 制御系 主操作 制御系 自動動作機能 機能 (例) 試料交換室 機能 (例) Sputter室 機能 (例) その他 ユーティリティ 電力 ユーティリティ 冷却水 ユーティリティ プロセスガス ユーティリティ ペントガス ユーティリティ 圧縮空気 ユーティリティ 設置面積
スパッタ成膜装置 ロードロック式スパッタ成膜装置-品番-ロードロック式スパッタ成膜装置

ロードロック式スパッタ成膜装置

要見積もり

手動トランスファーロッド
(オプション:モータ駆動自動式)

試料交換室×1室
プロセス室×1室

マルチスパッタ成膜室

≦1.0×10^ー4Pa

≦2.0×10^ー5Pa

SUSチャンバ

試料交換室:ターボ分子ポンプ
プロセス室:ターボ分子ポンプorクライオポンプ

油回転ポンプorドライ真空ポンプ

PLC操作 (自動および手動)

ピラニ真空計

電離真空計

絶対圧真空計

MAX4インチ (付属専用ホルダ)
不定形状可能

制御盤PLC操作

排気系動作
モジュール内プロセス運転

ホルダラック (ホルダ×4式積載)
酸化処理機能

スパッタアップorスパッタダウン
スパッタ源 (3~4元、3、4、6、8インチ)
成膜ステージ (Z、バイアス)
基板トリートメント×1
基板加熱

ダウンストリーム自動圧力制御
アップストリーム自動圧力制御
四重極質量分析計 (Q-Mass)

3Φ AC200V 50/60Hz 130A (プロセス室構成例)

供給圧:0.2~0.3MPa
水温:20~28℃
水量:≧20L/min (プロセス室構成例)

Ar、O2、N2 (プロセス室構成例)

窒素ガス
0.1~0.15MPa

0.5~0.8MPa

(W×D×H) =4.0m×4.0m×2.5m
(プロセス室構成例)

フィルターから探す

半導体製造装置をフィルターから探すことができます

使用用途

#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測

ウェハーサイズ mm

0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350

チップサイズ mm

0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35

基板サイズ mm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

処理能力 秒/chip

0 - 1 2 - 31

ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21

電源電圧 V

90 - 120 120 - 220 220 - 260

この商品を見た方はこちらもチェックしています

半導体製造装置をもっと見る

この商品の取り扱い会社情報

Copyright © 2025 Metoree