全てのカテゴリ

閲覧履歴

蒸着成膜装置 抵抗加熱式蒸着装置-抵抗加熱式蒸着装置
蒸着成膜装置 抵抗加熱式蒸着装置-株式会社日本シード研究所

蒸着成膜装置 抵抗加熱式蒸着装置
株式会社日本シード研究所



無料
見積もり費用は無料です、お気軽にご利用ください

電話番号不要
不必要に電話がかかってくる心配はありません

この製品について

■概要

・抵抗加熱式の蒸着装置となっており、金属膜、有機膜を作製することができます。 ・直感的に操作が行える手動装置の為、簡易的な実験を行う研究室、教育機関に適しています。 ・ウエハサイズ 最大4インチ×1 (ステージ固定) ・バッチ式 ・HV仕様 (1.0×10-3 Pa以下) ・抵抗加熱蒸着 (金属用、有機用) 最大3元

■特徴

・抵抗加熱式の蒸着装置となっており、金属膜、有機膜を作製することができます。 ・SUS 製チャンバを採用、前面解放型のアクセスドアにより、試料や蒸着材料の交換が容易に行えます。 ・蒸着源は最大3元、蒸着用電源は金属膜用・有機膜用から最大2式の構成を可能としており、蒸着源と電源の組み合わせを選択頂けます。 ・多層膜蒸着、基板回転、膜厚制御などの選択を可能としており、高い拡張性を有しています。 ・成膜ステージは水冷ステージを標準採用し、最大4インチ基板に対応します。

  • シリーズ

    蒸着成膜装置 抵抗加熱式蒸着装置

この製品を共有する



無料
見積もり費用は無料のため、お気軽にご利用ください

電話番号不要
不必要に電話がかかってくる心配はありません


半導体製造装置注目ランキング

もっと見る

半導体製造装置の製品182点中、注目ランキング上位6点

電話番号不要

何社からも電話が来る心配はありません

一括見積もり

複数社に同じ内容の記入は不要です

返答率96%

96%以上の方が返答を受け取っています

半導体製造装置注目ランキング (対応の早い企業)

返答時間が24時間以内の企業の中での注目ランキング

電話番号不要

何社からも電話が来る心配はありません

一括見積もり

複数社に同じ内容の記入は不要です

返答率96%

96%以上の方が返答を受け取っています


蒸着成膜装置 抵抗加熱式蒸着装置 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 排気性能 到達圧力 排気性能 排気時間 真空槽 真空槽 基板/電極間距離 排気系 主排気ポンプ 排気系 補助ポンプ 排気系 各種バルブ 真空計 低真空 真空計 高真空 基板・電極 基板サイズ 基板・電極 蒸発電極 (無機) 基板・電極 蒸発電極 (有機) 基板・電極 蒸発電源 (無機) 基板・電極 蒸発電源 (有機) 槽内アクセス アクセスドア 機能 成膜ステージ 機能 シャッター 制御系 主操作 オプション 膜厚制御 オプション 排気バルブ ユーティリティ 電力・接地 ユーティリティ 冷却水 ユーティリティ ペントガス ユーティリティ 圧縮空気 ユーティリティ 設置面積 ユーティリティ 重量
蒸着成膜装置 抵抗加熱式蒸着装置-品番-抵抗加熱式蒸着装置

抵抗加熱式蒸着装置

要見積もり

≦5.0×10^ー4Pa

≦1.0×10^ー3Pa
60min以内

SUS製チャンバ/ (W×D×H) =280mm×270mm×350mm

200mm (固定)

ターボ分子ポンプ (空冷)

ドライ真空ポンプor油回転ポンプ

手動操作

ピラニ真空計

電離真空計

MAX4インチ (角型100mm×100mm可能)

最大3点切替式
切替スイッチ付属

最大3点切替式
切替スイッチ付属

SCRコントローラ/トランス
電圧:0~10V、電流:0~200A

SCRコントローラ/トランス
電圧:0~10V、電流:0~50A

Oリングシール

水冷
Rotary (自転)

手動
基板直下

手動
制御盤 各種操作パネル

水晶振動子式膜厚計
電源停止 連動機能

自動バルブ

主電源系
3Φ AC200V 40A 50/60Hz

供給圧:0.2~0.3MPa
水温:20~35℃
水量:≧5L/min

窒素ガス
0.1~0.15MPa

0.5~0.8MPa

(W×D×H) =900mm×800mm×1,900mm

装置本体:500kg

フィルターから探す

半導体製造装置をフィルターから探すことができます

使用用途

#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測

ウェハーサイズ mm

0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350

チップサイズ mm

0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35

基板サイズ mm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

処理能力 秒/chip

0 - 1 2 - 31

ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21

電源電圧 V

90 - 120 120 - 220 220 - 260

この商品を見た方はこちらもチェックしています

半導体製造装置をもっと見る

この商品の取り扱い会社情報

Copyright © 2025 Metoree