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蒸着成膜装置 多元蒸着成膜装置-多元蒸着成膜装置
蒸着成膜装置 多元蒸着成膜装置-株式会社日本シード研究所

蒸着成膜装置 多元蒸着成膜装置
株式会社日本シード研究所



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この製品について

■概要

・超伝導転移端センサ― (TES) に適合するチタン、金の積層膜を作製することができます。 ・蒸着方式となっており、電子銃、抵抗加熱蒸着を備え、自動での積層が可能です。 ・超伝導転移端センサ―作製に最適化した蒸着成膜装置です。 ・ウエハサイズ 最大4インチ×2 (専用ホルダ) ・バッチ式 ・HV仕様 (2.0×10-5 Pa以下) ・電子銃蒸着、抵抗加熱蒸着

■特徴

・電子銃および抵抗加熱式の蒸着源を搭載しており、全自動での連続成膜、積層が可能な蒸着成膜装置です。 ・前面解放型のアクセスドアにより、試料や蒸着材料の交換が容易に行えます。 ・電子銃は4点ハース切り替え式、蒸着源は2元切り替え式を採用しており、連続した成膜が可能です。 ・最大3インチ基板対応の専用基板ホルダを付属、成膜ステージに最大3式設置することができ、また4インチ基板対応の専用基板ホルダの使用が可能であり、成膜ステージに最大2式の設置が可能です。 ・水冷された成膜ステージによって基板の昇温を抑制、自動回転機能による均一な膜の作製が可能です。

  • シリーズ

    蒸着成膜装置 多元蒸着成膜装置

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蒸着成膜装置 多元蒸着成膜装置 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 排気性能 到達圧力 排気性能 排気時間 真空槽 真空槽 基板/電極間距離 排気系 主排気ポンプ 排気系 補助ポンプ 排気系 各種バルブ 真空計 低真空 真空計 高真空 基板・電極 基板サイズ 基板・電極 電子銃 基板・電極 電子銃電源 基板・電極 蒸発電極 基板・電極 蒸発電源 基板・電極 膜厚分析 槽内アクセス アクセスドア 機能 成膜ステージ 機能 シャッター 機能 膜厚制御 制御系 主操作 オプション 水冷機構 ユーティリティ 電力・接地 ユーティリティ 冷却水 ユーティリティ ペントガス ユーティリティ 圧縮空気 ユーティリティ 設置面積 ユーティリティ 重量
蒸着成膜装置 多元蒸着成膜装置-品番-多元蒸着成膜装置

多元蒸着成膜装置

要見積もり

≦2.0×10^ー5Pa

≦2.0×10^ー4Pa
60min以内

SUS製チャンバ/ (W×D×H) =950mm×700mm×650mm

400mm (固定)

クライオポンプ

ドライ真空ポンプ

PLC操作 (自動および手動)

ピラニ真空計

電離真空計

MAX3インチ (付属専用ホルダ)
不定形状可能

4点ハース切替式
反射電子トラップ付

10kW

2点切替式
切替スイッチ付属

SCRコントローラ/トランス
電圧:0~100V、電流:0~15A

±5%

Oリングシール

水冷
Rotary (公転)

自動
蒸着源直上 (電子銃、抵抗加熱)

水晶振動子式膜厚計

制御盤PLC操作
電子銃電源 操作パネル

冷却水循環装置

主電源系
3Φ AC200V 100A 50/60Hz

供給圧:0.2~0.3MPa
水温:20~35℃
水量:≧25L/min

窒素ガス
0.1~0.15MPa

0.5~0.8MPa

(W×D×H) =2,600mm×2,000mm×2,400mm

1,700kg
(装置本体、制御盤、電子銃電源等)

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半導体製造装置をフィルターから探すことができます

使用用途

#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測

ウェハーサイズ mm

0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350

チップサイズ mm

0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35

基板サイズ mm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

処理能力 秒/chip

0 - 1 2 - 31

ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21

電源電圧 V

90 - 120 120 - 220 220 - 260

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