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広範なプロセスに対応した等方性・異方性ドライエッチング PlasmaPro 100 RIE-PlasmaPro 100 RIE
広範なプロセスに対応した等方性・異方性ドライエッチング PlasmaPro 100 RIE-オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社

広範なプロセスに対応した等方性・異方性ドライエッチング PlasmaPro 100 RIE
オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社

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この製品について

PlasmaPro 100 RIE モジュールにより、広範なプロセスに対応した等方性・異方性ドライエッチングが実現します。研究および製造のお客様に適しており、ロードロックおよびカセット方式オプションにより、プロセスの再現性を向上させる制御環境を提供します。

■特徴

・200 mm までの、全てのウェハに対応 ・プロセスコントロールに優れた枚葉式またはバッチ式プロセス ・ガスとプラズマパワーを高精度に制御 ・サイズが異なるウェハの迅速な交換が可能 ・所有コストの低さと保守性を両立 ・優れた均質性、高スループットおよび高精度のプロセスが可能 ・その場チャンバー洗浄および終端決定が可能 ・広い電極温度範囲、-150℃~400℃

■クラスターロードロック オプション

・NULLALD、ALE、ICP、CVD、PECVD、イオンビームエッチング、イオンビームデポジション装置を含む最大4つ*のプロセスモジュールを用いたクラスタリングが可能 ・中央ハンドリングユニットに直接、またはオプションのロードステーションを介して、シングルウェハをロード (壁面設置の場合は必須) ・複数のチャンバーを同時に稼働させ、ロードステーションが真空状態になるまで、処理されたウェハをチャンバー内で待機させることが可能

■動作条件

・5~500mTorr 動作圧力 ・0.1~1.5 W/cm2 電力密度 ・5~200 sccm の総ガス流量 ・下部電極に 30~800 V の DC バイアスを印加 ・基板は通常、石英またはグラファイトカバープレートの上に設置

■ロードロックの高度なオプション

・アーム位置の制御: ステッピングモーター ・開口部: 前面はロック機構付きガスストラットで保持 ・ウェハトラッキング: あり ・サイズ:幅 +80 mm、長さ +90mm のコンパクト。200 mm ウェハに最適 ・推奨: 位置精度が重要なアプリケーション ・非推奨:透明基板

  • シリーズ

    広範なプロセスに対応した等方性・異方性ドライエッチング PlasmaPro 100 RIE

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広範なプロセスに対応した等方性・異方性ドライエッチング PlasmaPro 100 RIE 品番1件

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会社概要

オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社は科学研究機器、半導体プロセス装置、分析機器の輸入販売・修理・買取を行っている企業です。 1991年にイギリスのオックスフォード・インストゥルメンツの日本法人として設立されま...

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  • 本社所在地: 東京都
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