広範なプロセスに対応した等方性・異方性ドライエッチング PlasmaPro 100 RIE-PlasmaPro 100 RIE

広範なプロセスに対応した等方性・異方性ドライエッチング PlasmaPro 100 RIE-オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社

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オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社

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PlasmaPro 100 RIE モジュールにより、広範なプロセスに対応した等方性・異方性ドライエッチングが実現します。研究および製造のお客様に適しており、ロードロックおよびカセット方式オプションにより、プロセスの再現性を向上させる制御環境を提供します。

■特徴・200 mm までの、全てのウェハに対応
・プロセスコントロールに優れた枚葉式またはバッチ式プロセス
・ガスとプラズマパワーを高精度に制御
・サイズが異なるウェハの迅速な交換が可能
・所有コストの低さと保守性を両立
・優れた均質性、高スループットおよび高精度のプロセスが可能
・その場チャンバー洗浄および終端決定が可能
・広い電極温度範囲、-150℃～400℃

■クラスターロードロック オプション・NULLALD、ALE、ICP、CVD、PECVD、イオンビームエッチング、イオンビームデポジション装置を含む最大4つ*のプロセスモジュールを用いたクラスタリングが可能
・中央ハンドリングユニットに直接、またはオプションのロードステーションを介して、シングルウェハをロード (壁面設置の場合は必須) 
・複数のチャンバーを同時に稼働させ、ロードステーションが真空状態になるまで、処理されたウェハをチャンバー内で待機させることが可能

■動作条件・5～500mTorr 動作圧力
・0.1～1.5 W/cm2 電力密度
・5～200 sccm の総ガス流量
・下部電極に 30～800 V の DC バイアスを印加
・基板は通常、石英またはグラファイトカバープレートの上に設置

■ロードロックの高度なオプション・アーム位置の制御： ステッピングモーター
・開口部： 前面はロック機構付きガスストラットで保持
・ウェハトラッキング： あり
・サイズ：幅 +80 mm、長さ +90mm のコンパクト。200 mm ウェハに最適
・推奨： 位置精度が重要なアプリケーション
・非推奨：透明基板

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
広範なプロセスに対応した等方性・異方性ドライエッチング PlasmaPro 100 RIE

取扱企業
オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社

カテゴリ

加工・工作機器

プラズマエッチング装置

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オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社は科学研究機器、半導体プロセス装置、分析機器の輸入販売・修理・買取を行っている企業です。 1991年にイギリスのオックスフォード・インストゥルメンツの日本法人として設立されま...

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