高速なエッチングレートを実現 PlasmaPro 100 Cobra ICP RIE エッチングシステム-PlasmaPro 100 Cobra ICP

高速なエッチングレートを実現 PlasmaPro 100 Cobra ICP RIE エッチングシステム
オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社

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この製品について

■概要PlasmaPro 100 Cobra ICP RIEシステムでは、高密度誘導結合プラズマを使用して、高速なエッチングレートを実現します。このプロセスモジュールは、GaAs や InPレーザーオプトエレクトロニクス、SiC や GaNのパワーエレクトロニクスや RFデバイス、MEMSやセンサーなど、多くの分野で使用されている、 200mmまでのウェハサイズに対応し、優れた均一性、高スループット、高精度、低ダメージのプロセスを提供しています。

■機能・チャンバー内の均一な高伝導経路で反応種を基板に供給：チャンバー圧力を低く保ちながら大流量のガスを使用することが可能で、高度なアプリケーション開発のための広いプロセスウィンドウを提供します。
・液体循環式冷凍機で-20℃、液体窒素で-150℃まで冷却、または抵抗加熱で400℃ まで加熱可能な広温度範囲電極を採用：オプションのブローアウト・流体交換ユニットにより、モードの切り替えを自動化でき、-20℃から-150℃への移行は最短 10分で完了
・再循環型チラーユニットで供給する流体制御電極：優れた基板温度制御を実現
・65mmまたは300mmのICPプラズマ源：200mmウェハまで、優れたプロセス均一性を実現する300mmプラズマ源
・He裏面冷却によるウェハクランプ：ウェハの最適な温度管理

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
高速なエッチングレートを実現 PlasmaPro 100 Cobra ICP RIE エッチングシステム

取扱企業
オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社

カテゴリ

加工・工作機器

エッチング装置

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高速なエッチングレートを実現 PlasmaPro 100 Cobra ICP RIE エッチングシステム品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	ウェハサイズ	ICPプラズマ源	温度範囲	クラスター化
	PlasmaPro 100 Cobra ICP	要見積もり	最大200mm	65mmまたは300mm	-150~400℃	ALD、PECVD、イオンビームエッチング、イオンビームデポジションなどの技術を含む最大5つのモジュール