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枚葉式プラズマ処理装置 WLP-611S取扱企業
株式会社エスクラフトカテゴリ
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半導体製造装置の製品203点中、注目ランキング上位6点
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商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 処理方式 | 処理室 | RF電源 | 処理ガス | パージガス | スループット | 処理ステップ | ウエハーサイズ | ウエハー搬送方式 | 本体寸法 | 本体重量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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WLP-611S |
要見積もり |
平行平板プラズマ励起方式 (DP/RIE切替可) |
AL製 (シングルチャンバー) |
600~1,000W |
O2 1,000SCCM |
N2 |
3,000枚/400時間 (ポリイミド膜1μmエッチング時) |
3ステップ,10レシピ |
6インチ,8インチ兼用 |
垂直動作カセットエレベータ (6インチ,8インチ兼用) |
W600×D1,500×H1,850 |
650kg |
半導体製造装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測工程分類
成膜装置 リソグラフィ装置 エッチング装置搬送方式
バッチ式 シングル式 クラスター式 真空搬送式成膜方式
化学気相成長型 物理気相成長型 スピンコート型ウェハーサイズ mm
0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350チップサイズ mm
0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35基板サイズ mm
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500処理能力 秒/chip
0 - 1 2 - 31ボンディング精度 μm
0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21電源電圧 V
90 - 120 120 - 220 220 - 260