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バッチ式プラズマ処理装置 WPA-600S-WPA-600S
バッチ式プラズマ処理装置 WPA-600S-株式会社エスクラフト

バッチ式プラズマ処理装置 WPA-600S
株式会社エスクラフト



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この製品について

WPAは同軸バレル構造の50枚バッチ式プラズマ処理装置です。価格は低廉でありながら搭載しているシーケンサにより、各種アッシング条件の管理を行うことが出来る高性能でコストパフォーマンスに優れた装置です。WPAの装置では、シリンコンウェハ上に形成されたフォトレジスト薄膜を高周波プラズマにより、低ダメージで灰化除去 (アッシング) 及び表面改質などの多様なプロセス用途に利用出来るフルオートマチックドライアッシング処置装置です。

■高速追従性

小型の電力整合方式マッチャーを採用しており、プラズマ整合の高速化を実現しております。整合時間の短縮化により、プラズマ着火時における素子へのチャージアップダメージの低減を実現しております。

■省フットプリント

クリーンルーム占有面積640 (W) ×1,340 (D) 。本体以外はPUMPのみの省スペース化を実現。

■低ダメージ化

同軸給電方式により高密度のO2プラズマを発生させております。処理室内は同軸アノード電極を内部に設置しており、ウェハが直接さらされる事はありません。荷電粒子によるダメージが少なく、集積回路の安定性を損なう危険性の極少化を実現しております。 又、処理室をヒータ加熱する事によりプロセス精度の向上とヒートアップ時の短縮を可能としました。

■多種多様なカスタマイズ性

基本的なプラットフォームを利用して御客様の様々な要求に応じた対応を致します。

■将来的な収束問題の解消

制御系にはシーケンサを使用しており、PCのモデルチェンジ等にありがちな収束問題も解消出来ます。

  • シリーズ

    バッチ式プラズマ処理装置 WPA-600S

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バッチ式プラズマ処理装置 WPA-600S 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 処理方式 処理室 RF電源 処理ガス パージガス 処理ステップ ウエハーサイズ ウエハー搬送方式 本体寸法 本体重量
バッチ式プラズマ処理装置 WPA-600S-品番-WPA-600S

WPA-600S

要見積もり

同軸バレル型

円筒・縦型・石英チャンバー

600~2,000W
13.56MHz オートチューニング

O2 1系統増設可 (オプション)

N2

10レシピ (3ステップ) +10ヒーターレシピ

6~8インチ (オプション4インチ又は5インチと兼用可)

垂直動作 カセットエレベータ
水平・旋回動作 2フィンガー吸着方式クリーンロボット

W640×D1,340×H1,900

500kg

フィルターから探す

半導体製造装置 をフィルターから探すことができます

ウェハーサイズ mm

0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350

チップサイズ mm

0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35

基板サイズ mm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

処理能力 秒/chip

0 - 1 1 - 2 2 - 31

ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21

電源電圧 V

90 - 120 120 - 220 220 - 260

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

ヒューグルエレクトロニクス株式会社は、1969年に半導体製造装置のワールドリーダーだったアメリカ・ヒューグルインダストリーズ社の極東支社として創立され、飛躍的に進化を続ける半導体およびLCDなどフラットパネルの世界で常に...

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  • 本社所在地: 東京都
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