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パネルレベルパッケージボンダ TFC-9300 高UPH / TFC-9310 高精度-TFC-9300
パネルレベルパッケージボンダ TFC-9300 高UPH / TFC-9310 高精度-芝浦メカトロニクス株式会社

パネルレベルパッケージボンダ TFC-9300 高UPH / TFC-9310 高精度
芝浦メカトロニクス株式会社

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この製品について

■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進

半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開発を進めています。また、性能向上と経済性を両立させ、地球環境に配慮した商品を提供するための新技術の開発に取り組んでいます。前工程から後工程まで、特徴ある装置でお客様のご要望に幅広くお応えしています。

■PanelLevelPackage (PLP) プロセス対応

PLPプロセスに適合した高精度/高生産性ボンダです。スマートフォンを代表としたモバイル機器では、小型化、省電力化が追及されており、FanOut (FO) パッケージをパネルレベルで効率的に生産するFO-PLP分野への注目が高まっております。また、FOパッケージ (チップ-1st) 以外にも、サーバ向け2.5Dおよび2.XDパッケージ製品 (チップ- Last) への適用が進み、ThermalCompression (TC) プロセスへの拡大が注目されています。 当社は、2014年より高精度PLPボンダの開発および販売をしており、大手のOSATへの導入実績による高い技術力と豊富な経験を有しております。また、TCプロセスに適合した各種機能も充実しております。TFC-9300では、「高生産性」、「高精度」、「プロセス適合性」により、お客様の生産に貢献します。 特長

■大型基板対応 (最大630mm×650mm)

最大630mm×650mmまでの大型基板に対応可能です。パネルレベルで高精度、高生産性を実現します。

■高生産性

当社独自の4式のボンディングヘッド構成/制御技術により、安定した高い生産性を実現します。

■各種PLPプロセスに適応

生産性重視のチップ-1st、高精度なチップ-Last (RDL-1st) の両実装プロセスに最適なオプションを取り揃え、PLP市場の黎明期より取り組んできた高い技術力と豊富な経験で最適解を提供します。DAFやC4などの加熱接合を含めた、FaceDown / FaceUpの両実装プロセスに対応可能です。

■ICチップピックアップ技術

メモリーチップなどではチップの薄化が進み、ウェーハからチップをピックアップする際、チップにダメージを与えてしまうことがあります。これにより不良率の増加や生産性低下を引き起こすことになります。

  • シリーズ

    パネルレベルパッケージボンダ TFC-9300 高UPH / TFC-9310 高精度

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パネルレベルパッケージボンダ TFC-9300 高UPH / TFC-9310 高精度 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 主な用途 精度 Dry UPH 基板サイズ その他
パネルレベルパッケージボンダ TFC-9300 高UPH / TFC-9310 高精度-品番-TFC-9300

TFC-9300

要見積もり

TFC-9300 FO-PLP製品 TFC-9310 UHD FO-PLP / TC-PLP製品

Face Down ±3μm (3σ) *Local認識/R.T条件

10,000以上

Max.630×650mm基板

テープフィーダ

フィルターから探す

半導体製造装置をフィルターから探すことができます

ウェハーサイズ mm

0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350

チップサイズ mm

0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35

基板サイズ mm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

処理能力 秒/chip

0 - 1 1 - 2 2 - 31

ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21

電源電圧 V

90 - 120 120 - 220 220 - 260

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

芝浦メカトロニクス株式会社は、神奈川県横浜市に本社を置く、半導体、フラットパネルディスプレイ、電子部品などの用途を対象にした、製造装置の開発・製造及びサービスを行っている会社です。

前工程から後工程まで...

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  • 本社所在地: 神奈川県
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