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半導体製造装置 ウェーハレベルパッケージボンダ TFC-9000-TFC-9000
半導体製造装置 ウェーハレベルパッケージボンダ TFC-9000-芝浦メカトロニクス株式会社

半導体製造装置 ウェーハレベルパッケージボンダ TFC-9000
芝浦メカトロニクス株式会社

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この製品について

■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進

半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開発を進めています。また、性能向上と経済性を両立させ、地球環境に配慮した商品を提供するための新技術の開発に取り組んでいます。前工程から後工程まで、特徴ある装置でお客様のご要望に幅広くお応えしています。

■FanOutWaferLevelPackage (FO-WLP) プロセス対応

FO-WLPプロセスに適合した高生産性ボンダです。スマートフォンを代表としたモバイル機器では、小型化、省電力化が追及されており、FO-WLPへの注目が高まっております。また、パッケージの小型化に加えて高集積化が進む中で、増加する入出力端子をチップ表面へ配置することが難しくなりつつあります。このためFanIn (FI) からFanOut (FO) 構造を採用するパッケージが増えております。 当社は、FO-WLP分野において10年以上の販売、生産実績があり、大手IDM、Foundry、OSATへ多数の導入実績による高い技術力と豊富な経験を有しております。TFC-9000では、FO-WLP向けに最適化された設計から「省スペース」、「高生産性」によりお客様の生産に貢献します。 特長

■高生産と省スぺースの両立

ダブルヘッド構成の採用、省スペース (本体Footprint:約2.5m2) により、最小の占有面積で最大の生産性を実現します。

■FaceUp / FaceDown 両プロセスに対応

主要プロセスとなる「チップ-1st」と「チップ-Last (RDL-1st) 」に適合。FaceUpDAF/AdhesiveSheetに対応、FaceDownC4プロセスにも対応可能。各種プロセスに対応することで、装置の稼働効率改善に寄与します。

■ChiponWafer / ChiponSubstrate対応

φ200/300mmウェーハのほか、最大330×320mm基板の構成も選択可能です。

■ICチップピックアップ技術

メモリーチップなどではチップの薄化が進み、ウェーハからチップをピックアップする際、チップにダメージを与えてしまうことがあります。これにより不良率の増加や生産性低下を引き起こすことになります。

  • シリーズ

    半導体製造装置 ウェーハレベルパッケージボンダ TFC-9000

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半導体製造装置 ウェーハレベルパッケージボンダ TFC-9000 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 主な用途 精度 Dry UPH チップサイズ 基板サイズ
半導体製造装置 ウェーハレベルパッケージボンダ TFC-9000-品番-TFC-9000

TFC-9000

要見積もり

FO-WLP製品

Face Down ±5μm (3σ) *Local認識/R.T条件

7,200 (Global) / 5,100 (Local)

Max.□26mm

φ200 / 300mmウェーハ Max.330×320mm基板

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

芝浦メカトロニクス株式会社は、神奈川県横浜市に本社を置く、半導体、フラットパネルディスプレイ、電子部品などの用途を対象にした、製造装置の開発・製造及びサービスを行っている会社です。

前工程から後工程まで...

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  • 本社所在地: 神奈川県
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