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シリーズ
半導体製造装置 ウェーハレベルパッケージボンダ TFC-9000取扱企業
芝浦メカトロニクス株式会社カテゴリ
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商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 主な用途 | 精度 | Dry UPH | チップサイズ | 基板サイズ |
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TFC-9000 |
要見積もり |
FO-WLP製品 |
Face Down ±5μm (3σ) *Local認識/R.T条件 |
7,200 (Global) / 5,100 (Local) |
Max.□26mm |
φ200 / 300mmウェーハ Max.330×320mm基板 |