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マルチプロセスボンダ TFC-6500-TFC-6500
マルチプロセスボンダ TFC-6500-芝浦メカトロニクス株式会社

マルチプロセスボンダ TFC-6500
芝浦メカトロニクス株式会社

芝浦メカトロニクス株式会社の対応状況

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この製品について

■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進

半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開発を進めています。また、性能向上と経済性を両立させ、地球環境に配慮した商品を提供するための新技術の開発に取り組んでいます。前工程から後工程まで、特徴ある装置でお客様のご要望に幅広くお応えしています。

■AdvancedPackage (ADV-PKG) 向けマルチプロセス対応

ADV-PKGプロセスに適合した高精度マルチプロセスボンダです。サーバや生成AIに用いられるGPUの進化を支える基幹技術としても重要性が高まるADV-PKG分野では、多くの情報を高速に受け渡すための入出力点数が増し、入出力端子の狭ピッチ化が進んでいます。さらに異種チップを1パッケージ化するチップレット技術への期待が増しています。当社は、ADV-PKG分野に力を入れた開発を進めており、大手IDM、Foundry、OSATより多数導入頂いております。 TFC-6500では、2.5D、2.XD、3Dパッケージおよび、UltraHighDensityFanOut-WaferLevelPackage (UHDFO-WLP) など、多様化するパッケージング工法に適合し、マルチプロセスに対応しています。プロセス開発から量産適合まで、「自由度の高いマルチプロセスボンダ」としてお客様の開発から生産まで貢献します。 特長

■高精度、高クリーン度

FaceDown精度±1μm / FaceUp精度±3μmを達成。高クリーン度 (CleanClass100 (業界初) ) を実現し、高精度かつ高品質な生産に貢献します。

■マルチプロセス対応

FaceDown / FaceUpの両実装プロセスに対応可能。UHDFO-WLP、2.5D、2.XD、3D実装、TC (ThermalCompression) プロセス等、多様化するパッケージング工法に適合します。

■検査機能充実

実装後の検査機能も充実。生産歩留り改善に貢献します。

■ICチップピックアップ技術

メモリーチップなどではチップの薄化が進み、ウェーハからチップをピックアップする際、チップにダメージを与えてしまうことがあります。これにより不良率の増加や生産性低下を引き起こすことになります。

  • シリーズ

    マルチプロセスボンダ TFC-6500

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マルチプロセスボンダ TFC-6500 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 主な用途 精度 Dry UPH チップサイズ 基板サイズ その他
マルチプロセスボンダ TFC-6500-品番-TFC-6500

TFC-6500

要見積もり

2.5D、2.XD、3Dパッケージ製品、UHD FO-WLP製品、Si-Photonics製品他

Face Down ±1μm (3σ) *Local認識/R.T条件 Face Up ±3μm (3σ) *Local認識/R.T条件*オプション適用時

2,100以上

Max.□30mm

φ200 / 300mmウェーハ Max.330×320mm基板

テープフィーダ/IRインスペクション/各種実装プロセス対応

フィルターから探す

半導体製造装置をフィルターから探すことができます

ウェハーサイズ mm

0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350

チップサイズ mm

0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35

基板サイズ mm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

処理能力 秒/chip

0 - 1 1 - 2 2 - 31

ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21

電源電圧 V

90 - 120 120 - 220 220 - 260

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

芝浦メカトロニクス株式会社は、神奈川県横浜市に本社を置く、半導体、フラットパネルディスプレイ、電子部品などの用途を対象にした、製造装置の開発・製造及びサービスを行っている会社です。

前工程から後工程まで...

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  • 本社所在地: 神奈川県
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