全てのカテゴリ
閲覧履歴
返答率
100.0%
返答時間
81.3時間
シリーズ
マルチプロセスボンダ TFC-6500取扱企業
芝浦メカトロニクス株式会社カテゴリ
もっと見る
半導体製造装置の製品173点中、注目ランキング上位6点
電話番号不要
何社からも電話が来る心配はありません
一括見積もり
複数社に同じ内容の記入は不要です
返答率96%
96%以上の方が返答を受け取っています
返答時間が24時間以内の企業の中での注目ランキング
電話番号不要
何社からも電話が来る心配はありません
一括見積もり
複数社に同じ内容の記入は不要です
返答率96%
96%以上の方が返答を受け取っています
商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 主な用途 | 精度 | Dry UPH | チップサイズ | 基板サイズ | その他 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
TFC-6500 |
要見積もり |
2.5D、2.XD、3Dパッケージ製品、UHD FO-WLP製品、Si-Photonics製品他 |
Face Down ±1μm (3σ) *Local認識/R.T条件 Face Up ±3μm (3σ) *Local認識/R.T条件*オプション適用時 |
2,100以上 |
Max.□30mm |
φ200 / 300mmウェーハ Max.330×320mm基板 |
テープフィーダ/IRインスペクション/各種実装プロセス対応 |
半導体製造装置をフィルターから探すことができます