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ハイブリッドボンダ TFC-6700/6800-TFC-6700
ハイブリッドボンダ TFC-6700/6800-芝浦メカトロニクス株式会社

ハイブリッドボンダ TFC-6700/6800
芝浦メカトロニクス株式会社

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この製品について

■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進

半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開発を進めています。また、性能向上と経済性を両立させ、地球環境に配慮した商品を提供するための新技術の開発に取り組んでいます。前工程から後工程まで、特徴ある装置でお客様のご要望に幅広くお応えしています。

■Chip to Wafer (C2W) ハイブリッド&フュージョンプロセス対応

C2Wハイブリッド&フュージョンプロセスに適合した超高精度ボンダです。サーバや生成AIに用いられるGPUやHBM、イメージセンサの分野においてマイクロバンプのサイズ限界が近づく中でバンプレス接合の必要性が増しています。さらに異種チップを1パッケージ化するチップレット技術への期待が増しており、C2Wハイブリッドボンダに対する市場での関心が高まっております。 当社は、ハイブリッドプロセス開発の黎明期より本プロセスへの取り組みを開始し、2016年よりボンダの販売を開始しています。また、大手のFoundryへ採用を頂いており、高い技術力と豊富な経験を有しております。TFC-6700/6800では、本プロセスに適合可能な「超高精度」、「クリーン度」、「豊富な経験/実績」からお客様の開発から生産まで貢献します。

■特長

・独自開発の防振構造により極めて高いアライメント精度を実現。 ・最高峰の装置内クリーン度、CleanClass1を達成。 ・TFC-6800ではダブルヘッド構成による高い生産性を実現。 ・先端パッケージ分野の豊富な経験と実績による機能が充実。

■ICチップピックアップ技術

メモリーチップなどではチップの薄化が進み、ウェーハからチップをピックアップする際、チップにダメージを与えてしまうことがあります。これにより不良率の増加や生産性低下を引き起こすことになります。当社のチップボンダは、独自に開発した薄チップに適したチップピックアップ方式により、薄いチップでもチップへのダメージを軽減させることができます。

■高精度ICチップ搭載技術

半導体デバイスの高集積化ニーズを背景に、後工程ではチップレット化技術に注目が集まっています。異種チップを最適に組み合わせるSiP (SysteminPackage) の実現が求められています。

  • シリーズ

    ハイブリッドボンダ TFC-6700/6800

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ハイブリッドボンダ TFC-6700/6800 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜)
ハイブリッドボンダ TFC-6700/6800-品番-TFC-6700

TFC-6700

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ウェハーサイズ mm

0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350

チップサイズ mm

0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35

基板サイズ mm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

処理能力 秒/chip

0 - 1 1 - 2 2 - 31

ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21

電源電圧 V

90 - 120 120 - 220 220 - 260

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

芝浦メカトロニクス株式会社は、神奈川県横浜市に本社を置く、半導体、フラットパネルディスプレイ、電子部品などの用途を対象にした、製造装置の開発・製造及びサービスを行っている会社です。

前工程から後工程まで...

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  • 本社所在地: 神奈川県

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