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使い易さと位置出し精度に優れたマニュアル式フリップチッププレースメントシステム Model 850-Model 850
使い易さと位置出し精度に優れたマニュアル式フリップチッププレースメントシステム Model 850-ヒューグルエレクトロニクス株式会社

使い易さと位置出し精度に優れたマニュアル式フリップチッププレースメントシステム Model 850
ヒューグルエレクトロニクス株式会社

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この製品について

使い易さと位置出し精度に優れたマニュアル式フリップチッププレースメントシステムです。

■製品概要

・マニュアルX-Yスライディングテーブル ・マイクロメーターアジャストX-Y‐Θアライメント ・エアブレーキ式XYテーブル ・4インチフラットバキュームチャック ・キューブビームスプリッターシステム ・モーター駆動ズームレンズ ・ファイバーオプティカル照明 ・ニューマティック式Z駆動 ・フラックスステーション

  • シリーズ

    使い易さと位置出し精度に優れたマニュアル式フリップチッププレースメントシステム Model 850

企業レビュー 5.0

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2024年9月2日にレビュー済み

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使い易さと位置出し精度に優れたマニュアル式フリップチッププレースメントシステム Model 850 品番1件

次の条件に該当する商品を1件表示しています

商品画像 品番 価格 (税抜) 精度 ピックアップステージ ボンディングステージ ボンド加重 エアー 真空 電源 サイズ 重量
使い易さと位置出し精度に優れたマニュアル式フリップチッププレースメントシステム Model 850-品番-Model 850

Model 850

要見積もり

±12μm

2インチトレー4個

4インチバキュームステージ (他のサイズはオプション)

30~200gスタンダード

0.42Mpa

68kPa

110V3A50/60Hz

762 (D) ×990 (W) ×610 (H) mm

84kg

フィルターに該当する他製品

半導体製造装置の中で同じ条件の製品
使用用途: アライメント

フィルターから探す

半導体製造装置をフィルターから探すことができます

使用用途

#成膜 #エッチング #洗浄 #アッシング #イオン注入 #検査 #搬送 #アライメント #パターニング #組立 #封止 #計測

ウェハーサイズ mm

0 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350

チップサイズ mm

0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 35

基板サイズ mm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 500

処理能力 秒/chip

0 - 1 1 - 2 2 - 31

ボンディング精度 μm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 13 13 - 21

電源電圧 V

90 - 120 120 - 220 220 - 260

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この商品の取り扱い会社情報

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企業レビュー

5.0

会社概要

ヒューグルエレクトロニクス株式会社は1971年に設立した、半導体関連製品のメーカーです。 容器洗浄装置、非接触に数ミクロンの異物を除去できる超音波ドライクリーナー、非接触で静電気の除電を行えるイオナイザーなどの半導体や...

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  • 本社所在地: 東京都
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