全てのカテゴリ
閲覧履歴
返答率
100.0%
返答時間
51.6時間
シリーズ
共晶、超音波、エポキシ、熱圧着、はんだフリップボンディングを、1つのシステムで実行可能 フリップチップボンダー Model 865取扱企業
ヒューグルエレクトロニクス株式会社カテゴリ
もっと見る
半導体製造装置の製品161点中、注目ランキング上位6点
電話番号不要
何社からも電話が来る心配はありません
一括見積もり
複数社に同じ内容の記入は不要です
返答率96%
96%以上の方が返答を受け取っています
返答時間が24時間以内の企業の中での注目ランキング
電話番号不要
何社からも電話が来る心配はありません
一括見積もり
複数社に同じ内容の記入は不要です
返答率96%
96%以上の方が返答を受け取っています
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 対応チップサイズ | ボンディング精度 | エアー | 真空 | 窒素 | 電源 | サイズ | 重量 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
Model 865 |
要見積もり |
~50mm |
±0.5μm |
0.42Mpa |
68kPa |
0.28MPa |
110V10A50/60Hz |
914 (D) ×1,016 (W) ×914 (H) mm |
165kg |
半導体製造装置をフィルターから探すことができます
