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共晶、超音波、エポキシ、熱圧着、はんだフリップボンディングを、1つのシステムで実行可能 フリップチップボンダー Model 865取扱企業
ヒューグルエレクトロニクス株式会社カテゴリ
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| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 対応チップサイズ | ボンディング精度 | エアー | 真空 | 窒素 | 電源 | サイズ | 重量 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
Model 865 |
要見積もり |
~50mm |
±0.5μm |
0.42Mpa |
68kPa |
0.28MPa |
110V10A50/60Hz |
914 (D) ×1,016 (W) ×914 (H) mm |
165kg |
