半導体/MEMSパッケージング SOP (リードパッケージ・Cu frame)
アルス株式会社

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この製品について

パッケージ生産技術で未来を創る

■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品設計に努めております。・お客様のご要望に合わせた超小型ノンリード等のカスタムデザインのICパッケージ (DFN・QFN・LGA・BGA) 
・SOT、SOP等の汎用的なパッケージ
・受発光素子向けの透明樹脂パッケージ
・MEMS/センサ向けの中空・部分露出パッケージ
・MCM (マルチチップモジュール) パッケージ
・ファインセラミックを使用したパッケージ
・化合物半導体の組立 (Sic/Gan) 
・パワー系カスタムモジュール
・高信頼性 車載向けウェッタブルフランクノンリードパッケージ

工程設計から設備・材料選定・試作・量産・品質維持まで誠意を持ってお客様と共に創り上げます。OSAT企業として、お客様の新たな開発ニーズに対し妥協なき品質とコストパフォーマンスを高レベルで実現する新しいパッケージをカタチにするため常に技術の追求・挑戦をしています。