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半導体/MEMSパッケージング SOP (リードパッケージ・Cu frame)
アルス株式会社

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この製品について

パッケージ生産技術で未来を創る

■半導体/MEMSパッケージの委託生産拠点としてだけではなく、テクノロジーリーダーとして最先端の製品設計に努めております。

・お客様のご要望に合わせた超小型ノンリード等のカスタムデザインのICパッケージ (DFN・QFN・LGA・BGA) ・SOT、SOP等の汎用的なパッケージ ・受発光素子向けの透明樹脂パッケージ ・MEMS/センサ向けの中空・部分露出パッケージ ・MCM (マルチチップモジュール) パッケージ ・ファインセラミックを使用したパッケージ ・化合物半導体の組立 (Sic/Gan) ・パワー系カスタムモジュール ・高信頼性 車載向けウェッタブルフランクノンリードパッケージ 工程設計から設備・材料選定・試作・量産・品質維持まで誠意を持ってお客様と共に創り上げます。OSAT企業として、お客様の新たな開発ニーズに対し妥協なき品質とコストパフォーマンスを高レベルで実現する新しいパッケージをカタチにするため常に技術の追求・挑戦をしています。

  • シリーズ

    半導体/MEMSパッケージング SOP (リードパッケージ・Cu frame)

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半導体/MEMSパッケージング SOP (リードパッケージ・Cu frame) 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) pin package size (mm) lead pitch (mm) substrate (lead frame) max.chip size (mm)

SOP

要見積もり

8

4.40×5.20×t1.50 (C type)

1.27

Cu

3.60×2.10

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アルス株式会社

会社概要

アルス株式会社は福島県本宮市に本社を置き、半導体パッケージング、ウエハテスト、基板実装をコアとした、電子部品やデバイスの受託生産および加工を事業内容とする企業である。 1972年にアルス精密株式会社として設立。社名変更...

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  • 本社所在地: 福島県

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