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C2W対応TCBボンダ FPB-1w NeoForceカテゴリ
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| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 品名 | ボンディング対応工法 | ボンディング精度 | マシンUPH | ボンディングツール設定温度 | ボンディングステージ設定温度 | チップサイズ | チップウエハサイズ | ベースウエハサイズ | ボンディング方向 | 駆動源 入力電源 | 駆動源 消費電力 | 駆動源 エアー | 駆動源 真空 | 装置寸法 | 質量 | オプション |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
FPB-1w NeoForce |
要見積もり |
パッケージボンダ |
・TCB工法 (NCP/NCF/TC-CUF) |
±2.5μm (3σ) 当社実装条件による |
UPH6,000 (C4 mode/プロセスタイムは含まない) 当社実装条件による |
室温~400℃ (1℃/ステップ、パルスヒート) |
室温~200℃ (1℃/ステップ) |
・1~22mm t＝0.02~0.7mm (22mm以上;オプション/条件はご相談ください) |
・φ200mm |
φ300mm (φ200mmオプション) |
Face down/Face up (オプション/条件はご相談下さい) |
単相 AC200V~240V±5％ 50/60Hz (異なる電圧は、ご相談下さい) |
最大14.0kW |
570kPa (5.7kgf/cm2) 300L/min 接続 φ10 Tube3ヶ所 |
-75kPa (-550mmHg) 以下 (ゲージ圧) 接続 φ10 Tube3ヶ所 |
・W 2,520mm |
約3,100kg (モニタ、表示灯は含まない) |
・通信インターフェース SECSⅡ |
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返答時間
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